[全国]汕尾市索思电子封装材料有限公司贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺扩建

根据《中华人民共和国生态环境法典》、《环境影响评价公众参与办法》（部令第4号）、《环境保护公众参与办法》（部令第X号）等相关规定，需开展本项目的环境影响公众参与工作，以便了解社会公众对本项目建设的态度及对环境保护方面的意见和建议，接受社会公众的监督。其公示内容如下：

一、建设项目基本情况

(1) 项目名称X贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺扩建项目

(2) 建设地址：Xstyle="text-indent: Xpx; line-height: Xpx">(3) 现有建设内容：现有项目占地 X 平方米，建筑面积X.X平方米，项目主要建成了 1 栋一层钢结构仓库、1 栋四层厂房、1 栋四X及1 栋六层的宿舍，主要原辅材料使用量 au（金）、sn（锡）、ge（锗）、si（硅）、ag（银）、无氧cu（铜），以压片、打磨、清洗、冲载等为主要工序，年加工生产 ausn 预成型焊片、ausi 预成型焊片、auge预成型焊片、agcu 预成型焊片等 X X片。现有项目于X年X月完成验收，正在正常生产中。

(4) 扩建项目及扩建后全厂项目：为X场变化，建设单位拟在现有项目的基础上新增预置金锡金属盖板、预置金锡陶瓷盖板的生产，同时配套建设有金属盖板和陶瓷盖板表面处理镀镍/金生产线，年配套电镀面积Xm2，预置金锡金属盖板由现有项目的产品 AuSn 预成型焊片以及新增的金属盖板点焊而成，预置金锡陶瓷盖板由现有项目的产品 AuSn 预成型焊片以及新增的陶瓷盖板点焊而成，扩建项目建设完成后，全厂的产品方案为预置金锡金属盖板XX件，预置金锡陶瓷盖板XX件，AuSn 预成型焊片、AuSi 预成型焊片、AuGe预成型焊片、AgCu 预成型焊片合计XX片。扩建项目的建设不新增占地面积和建筑面积，新增建有配套的电镀生产线的废水、废气处理设施等。

二、建设单位名称和联系方式

建设单位X

联系地址：Xdent: Xpx; line-height: Xpx">联系人：X 联系电话：X X="https:X.coXXle="text-indent: Xpx; line-height: Xpx">三、环境影响报告书编制单位

编制单X

X络链接

X地址：X1gSgOqY6dO6qGkusCnvex5g

提取码: 2ijq

五、提交公众意见表的方式和途径

方式和途径：X，提出与环境影响评价相关的意见。

X年X月X日