招标公告 1X根据需要,现决定X芯片封装材料采购进行招标,欢迎符合条件、具有相应资格和服务能力的单位参加。2.项目基本情况2.1项目概况:2.1.1项目名X芯片封装材料采购2.1.2供货地址:X2.1.3质量标准:合格(符合国家、行业现行相关标准规范并满足招标人要求)2.1.4供货期限:6个月 3.投标人资格要求3.1对投标人的资格要求如下:3.1.1资格要求:投标人具有独立法人资格,持有效的营业执照;投标人需是所投产品的生厂商或销售商,具备完成本项目的能力。3.1.2信誉要求:(1)投标人商业信誉良好,X站中被列入失信被执行人名单、重大税收违法失信主体名单、严重失信X(2)与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人、不得投标,投标企业未处于投标禁止期;3.2本次招标不接受联合体投标。4.招标主要日程安排4.1发X上X:自X年X月X日发布时间起至X年X月X日9:X。4.2发布招标文件:X年 X月X日9:X~X年 X月 X日9:X(北京时间)发布,有关招标文件的补遗和答疑文件招标人将XX发布。4.3投标:所有投标文件应于 X 年 X月 X 日X:X(北京时间XXhttp:X.com进行递交。4.3开标:X年 X月 X日X:X(北京时XXX上开标。各投标人按以上要求及时间X、X投标文件,上述安排如有变化,招标人将通过http:XXX站发布通知。5.供应XX完成X;6.对本次招标提出询问,请按以下方式联X地址:X1XX层联系人:X方式:X 代理机X地址:X8X7层联系人:X方式:X.投诉、举报受理单X 电话:XX