聚和材料上海半导体产业基地开工

       7月X日，聚和集团半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式于上海市闵行区莘庄工业区隆重举行。活动现场，科创板上市企业聚和材料旗下德朗聚半导体及电子材料研发产业化项目正式启动施工建设，标志企业半导体材料第二增长曲线全面落地长三X核心产业高地。
　　本次产业项目采取X阶段资金投入模式，首期建设投资规模达XX；立足中长期X体发展规划，基地累计投入总额将突破XX。项目深度依托闵行区完善的科创载体配套、集成电路上下游集聚优势，打造X，全面承载半导体电子材料全链条研发、中小批量试制与规模化量产职能，有效补齐长三X区域高端半导体材料本土制造产能短板，完善区域集成电路产业配套体系。
　　聚和材料是国内先进新材料领域国家级单项冠军企业，已构建粉体、浆料、胶体一体化完XX，综合技术与产业运营实力行业领先。财务数据显示，企业X年实现全年营业收入X.XX，归母净利润4.XX；累计自主研发持有专利X项，可面向新能源、半导体多X应用场景提供成套定制化材料解决方案，经营基本面稳健扎实。
　　面向国家“十五五”集成电路产业高质量发展部署，聚和材料深度依托长三X成熟产业配套资源，聚焦国内半导体产业链自主可控核心目标开展技术攻关，将光掩膜版、光刻胶等长期受制于海外供给的高端电子材料列为核心研发赛道。项目建成投产后，将针对性缓解国内芯片制造关键材料供给受限难题，以材料端技术突破赋能制造业实体经济转型升级。
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