福建省福联集成电路有限公司“2026年不含贵金parts清洗服务”项目竞争谈判公告交易公告

X“ X 年不含贵金 parts 清洗服务”

项目竞争谈判公告

X“ X年不含贵金 parts清洗服务 ”项目进行竞争谈判，现将本次竞争谈判有关事项公告如下：

一、 项目名称：

X 年不含贵金 parts清洗服务；

二、 项目内容及要求：

（ 1X拟对 “X年不含贵金 parts清洗服务 ”项目，采用 “竞争谈判 ”的方式进行，具体需求待投标报名确认符合资格后提供具体报价要求。服务内容主要包括半导体设备不含贵金属的部件清洗（ TAN+TIW+ICP+CUP） ,包含有机溶剂清洗、喷砂、熔射等清洗步骤。

三、投标人资格要求：

（ 1）供应商应是具备独立企业法人资格，有能力提供本服务的供应商 (供应商应在响应文件中提供合格有效的企业法人营业执照和税务登记证复印件 ,并加盖供应商单位公章。已完成三证合一并办理新版营业执照的供应商，则可以提供新版工商营业执照复印件，并加盖供应商单位公章 )。

（ 2）在国家企业信X站（ ***入 “经营异常名录 ”或者 “严重违法失信企业名单 ”的企业，不得参加谈判。

（ 3）在 X站（ ***cn/)中被列入 “失信被执行人 ”名单的企业，不得参加谈判。

（ 4）本项目不接受联合体参与投标。

四、投标报名方式及递交时间：

1 、报名时间： X年 X月 X日起至 X年 X月 X日止，每天上午 XX~下午 XX（北京时间），截止时间 X月 X日 XX后的报名将被拒绝。

报名方式：发送本项目相关资质文件至邮箱： Xd.com。

五、联系方式：

采购单位X

地 址：福建省莆田市涵X赤港涵新路 X号

联 系 人：X购）

联系方式： X