功率半导体芯片(XJD2026102800024)_采购与招标网
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  • 功率半导体芯片(XJD2026102800024)

    采购与招标网   ,机械电子电器   陕西   2026-10-29

  • 招标代理公司( 立即查看 )受业主单位( 立即查看 )委托,于在采购与招标网发布 功率半导体芯片(XJD2026102800024) 现邀请全国供应商参与投标,有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。
    项目名称 功率半导体芯片 项目编号 XJDX
    公告开始日期 X-X-X X:X:X 公告截止日期 X-X-X X:X:X
    采购单位 西安交通大学 付款方式 货到安装、调试、验收合格后,付全款。
    签约时间要求 发布竞价结果后7天内签订合同 到货时间要求 合同签订后X天内送达
    预算总价 X.X 币种 人民币
    收货地址 XXX****
    供应商资质要求 无
    采购清单 1
    采购商品 采购数量 计量单位 附件
    功率半导体芯片 X.X 无
    品牌 不限
    型号 不限
    预算单价 X.X X
    规格参数 XKV高压碳化硅MOSFET芯片;晶圆尺寸:6英寸;数量:X片晶圆,含材料和光刻版,全流程加工费等所有费用。
    售后服务 按行业标准提供服务,质保期X个月。

    X

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