晋能控股集团装备制造采供分公司设备26年7月核心交换机采购（通信分公司）

X业务核心交换机2 台

二、适用范围及环境

详见技术要求文件

三、主要技术参数及要求（*为否决项）：

1X核心交换机（信创）单套参数：

（1）★为适应模块化机房环境，设备为CLOS架构，采用前后风道设计，端口侧进风，电源侧出风；交换容量≥XTbps，包转发率≥XMpps；框式交换机，配置双主控板，交流电源模块≥4个，满配风扇模块，业务槽位≥4X板槽位数≥4X板数量不少于4X板槽位数不足4个X板，并额外配置2X板作为备件，支持千兆电口，千兆光口，X兆光口、XG端口、XG端口、XG端口，设备高度X证明截图并加盖设备制造商公章；

（2）★配置≥8个XG/XG光口，≥X个XG/XG光口，XG端口支持XG/XG/XM速率的光接口模块，支持XM速率的RJX电接口模块，XG端口支持XG速率的光模块，主控板卡所带接口数量不计入接口总数量；为避免单板故障，保障业务稳定性，所有业务接口须至少平均X配在两块接X硬件板卡描述截图并加盖设备制造商公章；

2X核心汇聚交换机（信创）单套参数：

（1）★交换容量≥XTbps，包转发率≥XMpps，配置双主控板，双交流电源模块，风扇模块满配，业务槽位≥3个，支持千兆电口，千兆光口，X兆光口、XG端口、XG端口、XG端口，设备高度≤8X证明截图并加盖设备制造商公章；

（2）★配置≥X个XG/XG光口，≥X个XG/1G光口，XG端口支持XG/XG/XM速率的光接口模块，支持XM速率的RJX电接口模块，主控板卡所带接口数量不计入接口总数量；为避免单板故障，保障业务稳定性，所有业务接口须X配在至少两块接X硬件板卡描述截图并加盖设备制造商公章；

3X核心汇聚交换机（信创）单套参数：

（1）★交换容量≥XTbps，包转发率≥XMpps，配置双主控板，双交流电源模块，风扇模块满配，业务槽位≥3个，支持千兆电口，千兆光口，X兆光口、XG端口、XG端口、XG端口，设备高度≤8X证明截图并加盖设备制造商公章；

（2）★配置≥X个XG/XG光口，≥X个XG/1G光口，XG端口支持XG/XG/XM速率的光接口模块，支持XM速率的RJX电接口模块，主控板卡所带接口数量不计入接口总数量；为避免单板故障，保障业务稳定性，所有业务接口须X配在至少两块接X硬件板卡描述截图并加盖设备制造商公章；

4、X业务核心交换机（信创）单套参数：

（1）★交换容量≥XTbps，包转发率≥XMpps，配置双主控板，双交流电源模块，风扇模块满配，业务槽位≥3个，支持千兆电口，千兆光口，X兆光口、XG端口、XG端口、XG端口，设备高度≤8X证明截图并加盖设备制造商公章；

（2）★支持M-LAG跨设备链路聚合，可将两台设备在转发层名虚拟成一台设备来实现跨设备链路聚合，保持控制层面互XX证明截图或第三方检测报告，并加盖设备制造商公章；

（3）★配置≥X个XG光口，≥X个XG光口，≥8个XG光口，≥8个XG光口，XG端口支持XG/XM速率的光/电接口模块，XG端口支持XG光接口模块，主控板卡所带接口数量不计入接口X硬件板卡描述截图并加盖设备制造商公章；

详见技术要求文件。

四、证件要求：

★设备采用国产自主可控芯片，提供CNAS及CMA认证的第三方检测报告截图并加盖设备制造商公章，检测报告内容须包含设备CPU芯片与转发芯片品牌与型号信息，以证明芯片为国产自主可控。详见技术要求文件。

五、检验要求：由双方自交货之日起X日内按本合同及技术协议要求在交货地点按相关规定进行验收。对国家要求强制取证的物资，需严格按照有关技术标准执行检验。

六、其他说明：

请详细阅读发询附件中技术要求并作出响应。（技术要求文件中涉及到的个别厂家的型号，仅用作技术描述和参考，报价人所投设备的参数和性能满足或高于技术要求文件指标，均视为有效报价）。 2、须上传技术响应文件（技术响应文件必须就技术要求文件中的相关技术参数、规格型号、配置、供货范围等内容进行详细充X的描述，并提供相关的资质证明及供货业绩）。