扇出型模块负压封装工艺、结构以及设备等4件专利

扇出型模块负压封装工艺、结构以及设备等4件专利项目编号：PX挂牌开始时间：X-X-X挂牌结束时间：X-X-X价格：XX项目详情项目名称扇出型模块负压封装工艺、结构以及设备等4件专利项目单位广东工业大学项目介绍封装技术相关的四件专利：CNX.7  扇出型模块负压封装工艺、结构以及设备CNX.4  扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构CNX.0  一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法CNX.9  一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法其他需要披露的事项交易标的评估情况（如涉及）；交易标的质押、托管、担保、冻结及其他限制情况（如有）；交易标的优先X权情况（如涉及）；受让方资格条件（如有）；其他需要说明和展示的信息。挂牌方式时间优先 交易类型及挂牌价转让挂牌价：   XX（人民币）许可 许可类型：普通许可独占许可排他许可开放许可许可年限：        年挂牌价：一次性许可费（入门费）：      X（人民币）许可费率：    %（针对每年销售利润总额收取其他）作价入股 挂牌价：      X（人民币）价款X方式一次性付款保证金设定是否交纳保证金否缴纳金额缴纳时间受让方义务受让方与转让方签署交易合同。交易服务费承担方本项目交易服务费由受让方承担。风险提示以上信息来源于转让方提供的资料，仅供参考，请意向方进行必要的调查核实，X对上述信息披露不做任何承诺和担保。模板：交易意向申请书.doc请意向方填写《交易意向申请书》并按要XXXXXX号A6栋XX。联系人：X电话：XX