高美可科技（惠州）有限公司－高美可半导体设备核心部件研发制造项目建设工程设计方案及规划许可批后公告

　　公告时间X年6月8日

　　公告载体：X上公告

　　建设单位X

　　地块位置：惠州潼湖生态智慧区红岗片区ZKD-X-X-X地块

　　项目名称：高美可半导体设备核心部件研发制造项目

　　公告内容：（1X总平面规划调X方案批后公告；（2X规划许可变更批后公告。

　　规划内容：该项目规划建设1栋丙类多层厂房，1栋乙类单层仓库，1栋5层办公楼，1栋厨房，主要技术指标X计算指标用地面积X.X平方米，总建筑面积X.X平方米，计容积率建筑面积X.X平方米，不计容积率建筑面积X.X平方米，容积率1.X，建筑系数X.X%，绿地率X.X%，停车位X个（其中充电桩车位X个），非机动车车位X个（其中充电非机动车位X个）。行政办公及生活服务设施用地面积占计算指标用地面积比例为5.X%，行政办公及生活服务设施计容建筑面积占总计容建筑面积比例为X.X%。

惠州市X仲恺高新技术产业X

　　X年6月8日