沈阳航空航天大学绿色通航项目-飞行器材料分析与测试平台（应变及无损检测）招标公告

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沈阳航空航天大学绿色通航项目-飞行器材料分析与测试平台（应变及无损检测）招标公告

采购与招标网 ,交通运输,科技文教旅游,环保辽宁 2026-06-05

招标代理公司（立即查看）受业主单位（立即查看）委托，于在采购与招标网发布沈阳航空航天大学绿色通航项目-飞行器材料分析与测试平台（应变及无损检测）招标公告现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。

项目概况

沈阳航空航天大学绿色通航项目-飞行器X（应变及无损检X获取招标文件,并于X年X月X日 X时XX（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号X-X-X

项目名称：沈阳航空航天大学绿色通航项目-飞行器X（应变及无损检测）

包组编号X

预算金额（X）X

最高限价（X）X

采购需求：查看

格式X

技术规格偏离表

包号/序号X/1产品名称：五坐标自动超声C扫描检测系统数量X套是否为经过审批采购的进口产品：否是否为核心产品：是
序号	招标文件要求重要提示X、实质性要求及重要技术指标用★标注，★标注项不得负偏离，如果负偏离，则投标文件无效，作废标处理。（偏离情况以提供的技术指标和性能的详细说明为准）2、非★标注项不作为废标条件，仅作为评X因素，详见第四章评标方法中评X细则。（不作为废标条件是指无论是否作出响应、响应内容是否满足要求等所有情形）	投标文件响应内容（★标注项填写要求：须按照左侧招标文件要求，逐项对照填写，请勿直接填写“无偏离”“完全响应”等字样，响应内容空白的，视为负偏离，作废标处理；非★标注项填写要求：无；标注为“/”的内容，无须填写。）	偏离程度（★标注项必须用 “正偏离、负偏离或无偏离”三个名称中的一种进行标注。）	偏离说明	证明材料（提供证明材料，在此列标明证明材料所在页码）
1	1.五坐标自动超声C扫描检测系统	/	/	/	/
2	1.1 设备用途：用于复合材料工艺研究、X析与检验，能够实现对碳纤维复合材料层压板和壁板超声波检测，以及复合材料夹层结构的X层、脱粘、空隙、凹坑、内部杂质等缺陷实现可视化检测。
3	★1.2 能够实现复合材料平板件、双曲面工件的喷水对穿检测和喷水式脉冲反射式仿形检测；扫描范围大于X（X）xXmm (Y) xXmm (Z)，能够对C扫描结果进行自动X析和计算，并根据客户需求生成检测报告。
4	1.3 检测厚度范围：≥0.3～Xmm；穿透法：检出最小缺陷≤φ3mm；反射法：检出最小缺陷≤φ3mm。
5	1.4 碳纤维层压板/Nomex蜂窝夹层结构：蒙皮厚度0.3～5mm，Nomex蜂窝芯高度3～Xmm。穿透法：对于蒙皮内要求检出最小缺陷≤φ6mm，蒙皮与蜂窝芯间要求检出最小缺陷≤φ6mm。
6	1.5 设备组成：系统的基本配置包括机械部X、电气控制部X、超声波探伤仪与探头部X、操控台硬软件部X、喷水控制与水循环系统。
7	1.6 超声通道数：单通道，支持单探头反射法和双探头穿透法
8	★1.7 总增益：≥XdB，步进≤0.1dB；动态范围≥XdB 。
9	1.8 带宽：≥0.X-XMHz（-3dB）。
X	1.9 脉冲宽度X-Xns。
X	★ 1.X AD采样速率：≥XMHz，全数字化信号输出。
X	1.X 幅值X辨率：≥Xbits。
X	★1.X 闸门：≥1个IF表面跟踪门，≥2个采样闸门；采样闸门具备底波跟踪功能。
X	1.X 超声仪器部X应按ASTM EX或EN X进行校验。
X	★1.X （1）水平线性：范围0~X%，误差不大于2%。提供相关证明材料；（2）系统验收时须提供第三方具备检测资质的机构出具的校准证书。提供承诺函，格式自拟。
X	★1.X （1）垂直线性：范围0~X%，误差不大于3%。提供相关证明材料；（2）系统验收时须提供第三方具备检测资质的机构出具的校准证书。提供承诺函，格式自拟。
X	★1.X 设备配置≥6只探头： 1.0MHz平探头≥2只，2.XMHz平探头≥2只，5MHz平探头≥2只。
X	1.X 喷嘴喷出的耦合水水压恒定、无紊流和气泡等干扰，采用不低于φ6mm喷嘴时，水柱长度不低于Xmm，X不大于1mm。
X	1.X 供水系统具有加热、溢流、过滤、杀菌、水流调节等功能，各喷嘴的水流能单独调节。
X	1.X 机械扫描器，回转轴采用伺服电机+谐波减速机结构。
X	★1.X 机械系统线性轴采用高精度齿条/丝杠传动结构，具备十一轴运动控制能力，具有防水、防尘、防锈和安全保护。
X	▲1.X 机械扫查系统运行平稳、连续可调、运动重复性好。所有轴均采用低RFI噪声闭环伺服电机控制。所有运行控制的电气系统均不能对超声波检测信号的采集产生干扰，甚至造成检测结果的失真。（要求：系统联机运行时，使用5MHz的检测频率和探头，探头喷嘴安装有机玻璃板，以穿透波的波幅X~X%FSH的检测灵敏度进行空扫，扫查过程中的A扫波形中的噪声信号不能超过X%FSH；使用 1MHZ 频率探头，系统空载扫描时超声探伤仪增益XXdB 时的最大噪声电平不应大于荧光屏满刻度 X%）。投标文件中需提供满足该要求下的测试截图与报告。
X	1.X 系统每X位装置，并有位置编码反馈，以确保移动的精确性。
X	1.X X轴：行程≥Xmm，最大扫描速度≥Xmm/s，最小X辨率≤0.Xmm，定位精度小于±0.Xmm/Xmm，重复定位精度小于0.Xmm。
X	1.X X1/X2轴：行程≥Xmm，最大扫描速度≥Xmm/s，最小X辨率≤0.Xmm，定位精度小于±0.1mm/Xmm，重复定位精度小于0.1mm。
X	1.X Y1/Y2轴：行程≥Xmm，最大扫描速度≥Xmm/s，最小X辨率≤0.Xmm，定位精度小于±0.1mm/Xmm，重复定位精度小于0.1mm。
X	1.X Z1/Z2轴：行程≥Xmm，最大扫描速度≥Xmm/s，最小X辨率≤0.Xmm，定位精度小于±0.1mm/Xmm，重复定位精度小于0.1mm。
X	1.X G1/G2轴：行程大于±X°，最大扫描速度≥X°/s ，最小X辨率≤0.X°，定位精度小于0.2°，重复定位精度小于0.1°。
X	1.X S1/S2轴：行程大于±X°，最大扫描速度≥X°/s ，最小X辨率≤0.X°，定位精度小于0.2°，重复定位精度小于0.1°。
X	1.X 伺服电机：线性轴采用伺服电机，配备专用端子板和信号接口；回转轴采用微型直流电机。
X	1.X 设备上所有接触水的X部件均应由耐腐蚀材料制成，所有接触水的接头应进行严格的密封处理。
X	★1.X设备配置提供精度补偿接口，客户可通过激光跟踪仪或其他方式运行精度补偿程序完成对设备定位精度补偿，补偿后能满足设备出厂时的精度要求。
X	★1.X 运动控制手柄：实时显示各轴位置和X件位置，提供手动多轴控制模式，可通过控制手柄快速调节探头位置。
X	1.X电气控制柜：采用工业级电控柜，防水防尘，内部做专业的电磁屏蔽处理。
X	1.X 软件集成运动控制、超声设备控制和采集成像及处理功能，能控制各电动轴的运动及系统其它硬件工作；
X	1.X 教学模式包含手动方式、CATIA数模或CAD输入方式和编程方式（对于标准外形X件，可直接输入扫查范围的坐标）。对于已经具备扫查数模的X件，仅需采用三点定位的方式，就可使用原有的扫查数模检测X件。
X	▲1.X CAD数模导入支持标准的stp格式，投标文件中需提供SOLIDWORKS打开stp格式文件与扫描软件导入同一文件的显示截图，并具体说明后续如何生成扫描轨迹线，给出具体操作过程的软件截图。
X	1.X系统具有探头X度自动校正对中功能：当采用穿透法时，检测系统根据指令进行自动多轴联动检测，在设定扫描范围内（曲面的扫描检测）任何位置扫描时，保证 2 个探头声束在同一轴线，该轴线垂直于曲面切面（或平行于曲面的法线），由于轴线不重合引起的超声信号幅值最大变化不超过±2dB（空载时）。
X	1.X检测结果能通过实时A/C视图显示，支持对穿法和脉冲回波法检测设置。
X	▲1.X 对相同形状的X件采用三点校正，仅输入三点就可重复使用已制定好的扫描路径轨迹（提供具体操作的软件界面和说明）。
X	1.X 支持导入工件的CAD后自动生成仿形线；或通过插点方式自主定义仿形线。
X	1.X 所有检测参数（扫查参数、检测数模、超声设置）都能进行存储，可重复加载使用，以满足相同X件的重复检测需要。具有不同授权等级（3级密码保护）范围的控制。检测参数可X类存储于不同文件夹中，每个参数都可进行权限设置，最低权限的用户仅能调用不能更改。
X	1.X 扫查设置界面至少包含：扫查轨迹、扫查范围、扫查速度、扫查水距（即探头喷嘴的嘴头与X件检测面的距离）、扫查步进、扫查方向和步进方向、三点定位的设置功能。
X	1.X 支持对扫查器、工件、探头进行建模模拟，并在机械运动过程中能实时模拟显示各个组件之间的相对位置关系变化，仿形生成的扫查轨迹可手动调X。
X	1.X 软件具有层析切片显示功能并具有缺陷自动X析功能，可自动统计超标缺陷数量、大小等信息，至少包含线形测量工具、圆形测量工具、矩形测量工具等标准图形测量工具（要求：测量尺寸与实际尺寸误差不大于±1mm）。在C扫描图像中绘制图形，显示图形轮廓中区域的平均dB值、最高dB值、最低dB值和像素数量。
X	1.X 软件具有缺陷回位追踪X析功能，可根据C扫描图像中缺陷X布位置，移动探头定位至缺陷位置。
X	1.X 软件具有信噪比自动X析功能，评判灵敏度不同的区域（即由厚度变化和结构变化等因素导致的不同声衰减的区域），可通过调节调色板完成这些区域的评定。调色板的阈值（上限值和下限值）应与dB值对应且dB值可在操作界面中直接显示，可通过滑动调色板边界改变调色板的阈值，也可通过键入dB值改变调色板阈值，可根据不同标准进行自定义修改。
X	1.X调色板至少包含X级灰度和彩色两种颜色模式，除供应商提供的调色板参数外，应能新建调色板，可编辑并保存调色板的颜色、颜色X区、颜色组合、各颜色对应的dB值等参数。
X	1.X 检测过程中，数据的采集和数据的评估可同步进行。
X	▲1.X支持全波采集，扫查结束后，通过更改闸门可生成新的C扫图像；需提供出复材样件检测波形数据与闸门变更后的C扫图像的软件截图。
X	1.X 软件支持自动生成检测报告，报告模板可自定义。
X	1.X 能进行在线及离线的缺陷评估，并可根据定义自动回位寻找缺陷及对检测结果进行自动测量。
X	1.X 具备检测数据管理功能。至少包含检测数据文件名、数据生成日期、C扫描图像的等比例缩略图，可通过该功能快速查找检测数据，能从检测文件或数据库中调用检测结果。
X	1.X 图形处理系统如下：不小于XGB内存、不小于XSSD+2TB机械硬盘驱、不低于4G独立显示卡，不少于2台显示模块。
X	1.X水循环和过滤系统系统具备水的内循环系统，并在循环过程中，可进行过滤。
X	1.X安全设计设备为各运动轴配备正负限位开关以及防碰撞装置，并提供紧急制动按钮。设备配置一套能够观察设备机械运行以及探头喷嘴的运行情况监控系统。
X	1.X 设备文档包括X份中文纸质文档，包含以下组成：系统操作说明书、机械部件的机械总装图和X部件装配图、电气系统接线图、超声系统框图、水路原理图、安全说明、设备维护手册。1份系统出厂性能合格证书（含性能测试报告单）。
X	★1.X 系统配置清单（（1）-（X））：（1）超声仪，1台；（2）超声探头，6个；（3）水套及喷头，2套；（4）超声线缆，2套；（5）机械框架，1套；（6）X轴线性模组，1套；（7）Y轴滚珠丝杠模组，2套；（8）小X轴模组，2套；（9）Z轴检测臂，2套；（X）AB轴，2套；（X）工装导轨，2根；（X）电气柜，1个；（X）操作台及安装台各，1个；（X）多轴运动控制器，1套；（X）伺服系统，7套；（X）直流伺服系统，4套；（X）手控器，1套；（X）图形处理系统，1套；（X）2T水箱，1套；（X）喷水泵与管路，1套；（X）循环杀菌系统，1套；（X）检测软件，1套；（X）三点定位测头，1个。

包号/序号X/2产品名称：原位显微CT断层扫描数量X套是否为经过审批采购的进口产品：否是否为核心产品：否
序号	招标文件要求重要提示X、实质性要求及重要技术指标用★标注，★标注项不得负偏离，如果负偏离，则投标文件无效，作废标处理。（偏离情况以提供的技术指标和性能的详细说明为准）2、非★标注项不作为废标条件，仅作为评X因素，详见第四章评标方法中评X细则。（不作为废标条件是指无论是否作出响应、响应内容是否满足要求等所有情形）	投标文件响应内容（★标注项填写要求：须按照左侧招标文件要求，逐项对照填写，请勿直接填写“无偏离”“完全响应”等字样，响应内容空白的，视为负偏离，作废标处理；非★标注项填写要求：无；标注为“/”的内容，无须填写。）	偏离程度（★标注项必须用 “正偏离、负偏离或无偏离”三个名称中的一种进行标注。）	偏离说明	证明材料（提供证明材料，在此列标明证明材料所在页码）
1	2、原位显微 CT 断层扫描	/	/	/	/
2	2.1 X体参数	/	/	/	/
3	★2.1.1 最高空间X辨率：≤2μm，支持JIMA卡实测（JIMA卡X RC-X）。
4	2.1.2 最大承载样品重量：≥Xkg。
5	2.1.3 样品尺寸最大容纳能力：≥X mm（直径）×X mm（高）。
6	★2.1.4 配置热力耦合原位装置，可实现温度-X℃至X℃、最大载荷5 kN内的热力耦合原位CT扫描。
7	2.2 微焦点X射线源模块	/	/	/	/
8	★2.2.1 射线源类型：封闭式微焦点透射靶射线源。
9	2.2.2 最高管电压：≥XkV。
X	2.2.3 最大功率：≥XW。
X	2.2.4 最小X辨率≤2μm。
X	2.3 探测器模块	/	/	/	/
X	2.3.1 探测器类型：高精度CMOS平板探测器。
X	2.3.2 支持材料在热力耦合条件下的动态高X辨率显微观测。
X	2.3.3 像素矩阵：≥ X×X。
X	2.3.4 像素尺寸：≤ Xμm。
X	2.3.5 成像面积：≥ X×Xmm2。
X	2.3.6 帧率（fps）：≥9。
X	2.4X	/	/	/	/
X	2.4.1X采用大理石材质X表面粗糙度≤0.8μm，平面度公差≤0.X，配置高精度控制机构，电动控制轴数≥8。
X	2.4.2 射线源前后行程≥Xmm。
X	2.4.3 探测器上下行程≥X mm；左右行程≥X mm；前后行程≥X mm。
X	2.4.4 样品台上下≥Xmm；左右行程≥Xmm；前后行程≥Xmm。
X	▲2.4.5 控制机构前后向轴运动副回程偏差为X（提供技术方案书）；
X	2.4.6 控制机构左右向和前后向轴配置有全闭环控制,可及时反馈运动信息，确保运动精度与稳定性。
X	2.4.7 采用灵动放大比运动模式，射线源和探测器前后可调节；射线源和探测器之间距离（SDD）最大≥Xmm，最小≤X mm；源样距离（SOD）最大≥Xmm，最小≤Xmm。
X	●2.4.8 样品台采用无线旋转结构设计，滑环具有电通路，在进行原位实验时，可进行X°×N (N≥5)旋转，且线缆不会缠绕，（提供软件演示视频）。
X	2.5 全流程CT软件体系	/	/	/	/
X	2.5.1包含采集软件、重构软件，均为全中文软件。
X	2.5.2 采集软件须支持DR、锥束 CT、偏XX扫描、变步长扫描、续点扫描、抖动扫描等多种扫描模式。
X	2.5.3 采集软件具备帧叠加功能
X	2.5.4 采集软件具备扫描操作监视功能，能实时动态显示各项操作及状态参数，包括采集电压、电流、滤波片、射线源位置、曝光时间等。
X	2.5.5 采集软件具备数据预裁剪功能，可精准识别并去除X体扫描数据边缘的无效区域。
X	2.5.6采集软件具备扫描参数的保存、导出与调用功能。
X	2.5.7 采集软件具备探测器自主校正模块，能自动对探测器的明场、暗场及坏点进行精准校正。
X	2.5.8 采集软件具备用X师模式两种使X师模式支持对扫描参数进行高灵活度调节。
X	2.5.9 重构软件具备自动寻参功能，一键操作即可快速完成重构参数的智能搜寻，同时支持根据实际需求手动调X参数。
X	2.5.X 重构软件具备投影图、切片图的拖拽放大功能，用户可通过简单拖拽自由X部。
X	2.5.X重构软件具备ROI（感兴趣区域）重建功能，能够精准锁定细观区域并进行独立重构，聚焦关键部位X析。
X	2.5.X 重构软件须支持实时伪影校正功能，多种针对性的图像伪影校正功能，包括环状伪影校正、金属伪影校正、射束硬化伪影校正等，且支持灰度X布预览。
X	●2.5.X重构软件具备三维可视化模块，数据重构完成后，可在软件内直接查看3D 图像及三个方向的切片图像；支持虚拟切片操作，便于确认重构结果质量并预览效果；支持导出 bmp、jpg、tiff 等多种格式的截面图（提供软件演示视频，展示操作过程）。
X	●2.5.X具有深部显影应变测量（DISM）功能，在进行非透光的原位实验时，可基于影像数据获取样品纵向应变数据，提供实时应力-应变数据曲线（提供软件演示视频，展示操作过程）。
X	●2.5.X 具有智能特征结构X析软件，软件为全中文软件，可自动提取样品的孔洞、纤维等特征结构，给出相关特征的几何统计参数，如孔隙率、孔隙数、孔隙半径X布、纤维长度、纤维直径等，且可提供相关特征的三维取向X布极图（提供软件演示视频）。
X	2.6 高性能图像处理系统	/	/	/	/
X	2.6.1 前端采集操控器：内存≥XG；固态硬盘（SSD）≥XG，机械硬盘（HDD）≥8T；配置1块独立显卡；X寸2K实时监X卡，后端处理操控器X不低于i9-X，内存≥XG。电源功率≥X W，显卡不低于RTXX-ADA，X寸2K实时监控器2套。
X	2.6.2支持高速缓存能力与异步写入机制。
X	2.7 屏蔽结构	/	/	/	/
X	2.7.1 屏蔽结构满足 GBZX-X《工业探伤放射防护标准》要求，具备门机联锁、信号灯，设备门开启时X射线源立即自动关闭，停止发出X射线。
X	▲2.7.2 采用钢铅钢复合式全封闭结构，规避泄漏风险（提供含实物展示的技术方案书）。
X	2.7.3 侧面装有监视器延伸式悬臂支架，支架可进行多自由度位置调X，便于人员操机。
X	2.8 热力耦合原位装置	/	/	/	/
X	▲2.8.1 该装置可对样品施加热力耦合环境，可独立工作亦可集成于CT系统中使用，实现复杂工况下的原位CT表征，含原位套装、多模块原位控制系统、控制柜及配件；应为成熟产品，不接受改造、尚处于开发、设计、研制或试验阶段的产品（提供产品应用证明材料）。
X	2.8.2 可实现室温加载模式、高温或低温加载模式两种热力耦合环境，可实现温度范围：-X℃至X℃。
X	▲2.8.3 全部模式下，装样后射线源到样品的最小距离（SOD）≤X mm。（提供含有实物展示、各组件安装过程和安装后SOD数值测量结果的技术方案书）。
X	2.8.4 可实现最大载荷： ≥5 kN（全域温度范围下），载荷测量精度±0.5%。
X	●2.8.5 加载主机应采用全包围一体式外壳，无引出飞线，无外露电机，无外露通风装置，电气接口可与样品台点通路相连。（提供实物演示视频）。
X	2.8.6 加载类型：拉伸、压缩；加载速率范围X.1-X μm/s；控制模式：恒速加载。
X	2.8.7 原位套装为装置的核心模块，由加载主机、力学拉伸工装、力学压缩工装、气体加热工装构成，提供专用航空防护箱，统一交付。
X	▲2.8.8 力学拉伸工装、力学压缩工装、气体加热工装是夹持样品、环境实现的主要区域，与加载主机的装配方式均为旋拧链接，装样及工装切换过程均无需拆卸螺丝（提供含实物展示的技术方案书）。
X	▲2.8.9 加载主机实物外形直径最大尺寸 ≤ X mm，最小高度（含透光筒与夹具）≤ X mm（提供含实物展示的技术方案书）。
X	2.8.X 配置多模块原位控制系统，预集成在CT的采集系统中，为全中文正版软件。
X	2.8.X 具有设备调试模块，可在正式实验前对装置硬件设备进行参数设置。
X	★2.9 配置要求（（1）-（X））：（1）微焦点透射靶X 射线源，1套；（2）高X辨率平板探测器，1套；（3X，1套；（4）高精度旋转样品台，1套；（5）辐射防护铅柜及安全联锁，1套；（6）高性能图像处理系统，1套；（7）CT 采集软件，1套；（8）CT 重建软件，1套；（9）CTX析软件，1套；（X）智能特征结构X析软件，1套；（X）多模块原位控制软件，1套；（X）热力耦合原位装置，1套。

包号/序号X/3产品名称：便携式全聚焦超声相控阵探伤仪数量X套是否为经过审批采购的进口产品：否是否为核心产品：否
序号	招标文件要求重要提示X、实质性要求及重要技术指标用★标注，★标注项不得负偏离，如果负偏离，则投标文件无效，作废标处理。（偏离情况以提供的技术指标和性能的详细说明为准）2、非★标注项不作为废标条件，仅作为评X因素，详见第四章评标方法中评X细则。（不作为废标条件是指无论是否作出响应、响应内容是否满足要求等所有情形）	投标文件响应内容（★标注项填写要求：须按照左侧招标文件要求，逐项对照填写，请勿直接填写“无偏离”“完全响应”等字样，响应内容空白的，视为负偏离，作废标处理；非★标注项填写要求：无；标注为“/”的内容，无须填写。）	偏离程度（★标注项必须用 “正偏离、负偏离或无偏离”三个名称中的一种进行标注。）	偏离说明	证明材料（提供证明材料，在此列标明证明材料所在页码）
1	3.便携式全聚焦超声相控阵探伤仪	/	/	/	/
2	★3.1 检测系统需为便携式设备，自带触摸屏用于参数设置及数据采集和存储，尺寸小、重量轻，易于现场携带和操作。检测系统通道数XX，并可实现X通道的全聚焦成像（FMC/TFM）、X通道的平面波成像（PWI/TFM）和对应通道数的相干相位成像（FMC/PCI和PWI/PCI）。
3	3.2 总体尺寸≤Xmm x Xmm x Xmm，重量≤5.9kg（含1块电池重量），具备8个接口，相控阵部X满足ISOX-1X，UT部X满足ENXX计量标准的要求，须提供计量机构出具的证明文件。
4	★3.3 系统需要具有实时多模式全聚焦成像和相干相位成像技术，能够实时同时采集和显示不少于4种不同模式的全聚焦数据，其中至少包括TT（气孔、夹杂）、TTT（下表面裂纹）、TTTT（坡口未熔合）和TTTTT（上表面裂纹）等模式的数据，并通过全聚焦成像和相干相位成像更加直观的显示，一次数据采集即可还原所有类型缺陷的真实形貌。
5	▲3.4 系统需要具有实时平面波成像技术PWI和对应的相位相干成像技术PCI，需提供满足此功能的界面截图。
6	▲3.5 全聚焦系统需能够显示回波强度模拟的A.I.MX布图，需提供满足此功能的界面截图。
7	★3.6 系统在全聚焦模式下需能够自动显示振幅保真性（Amplitude Fidelity，AF）预估值，以便捷地了解当前设置是否符合ASME第五卷标准中对全聚焦检测技术AF＜2dB的要求。需提供满足此功能的佐证截图。
8	3.7 系统在全聚焦模式下需具有实时包络功能，实际的希尔伯特变换。
9	▲3.8 系统在全聚焦模式下需具有稀疏矩阵功能，需提供满足此功能的界面截图。
X	3.9 系统需同时兼有常规相控阵、TOFD和常规超声等多种检测能力，并且可同时使用常规相控阵和TOFD技术进行检测，并能同屏显示相控阵和TOFD的检测数据。
X	3.X 检测系统需具有相控阵一收一发功能，支持双线阵、双面阵探头检测以及两个线阵探头实现一发一收检测。
X	★3.X 检测系统需具有双探头TFM/PCI功能，支持同时驱动≥2个探头进行全聚焦和相位相干成像扫查。
X	3.X 设备具有不低于IPX防护等级，可以用于现场恶劣工况，设备厂家需提供第三方测试报告。
X	★3.X 设备至少同时具有A，B，C，D，S、融合B等显示方式。
X	▲3.X 设备至少具有扇扫、线扫和复合扇扫等扫查方式。需提供关于复合扇扫的界面截图。
X	3.X 机载存储容量≥1TB，单文件容量≥XGB；并可通过外置USB接口扩展存储容量。
X	★3.X 接口≥1个相控阵接口，≥2个常规超声通道（含4个UT接口，可同时做2组TOFD或者2组常规超声）。
X	3.X 相控阵探头可自动被检测系统识别。
X	3.X 屏幕尺寸≥X.6英寸，X辨率≥XxX像素。
X	3.X 编码器接口为双轴编码器接口，可用于X-Y双轴扫查。
X	3.X 可同时使用2节锂离子电池供电，具有热插拔功能。
X	3.X 数字化有效频率不低于XMHz。
X	3.X 最大脉冲重复频率PRF不低于XKHz。
X	★3.X A扫描数据点不低于X个，A扫描波幅高度：至少可读取和记录X%。
X	3.X 检波方式包括射频、全波、正半波、负半波、滤波（相控阵和常规超声模式下都可设置）。
X	3.X 脉冲形状为双极正-负方波脉冲。
X	▲3.X 激励脉冲电压包括5Vpp , X Vpp, X Vpp, X Vpp, X Vpp, X Vpp, X Vpp，验收时使用相关设备进行验证最低激发电压。
X	3.X 增益范围X范围，XdB，步进0.1dB，
X	▲3.X 系统带宽：相控阵0.2~X.5MHz，常规超声0.X~X.5MHz，需提供满足此功能的佐证截图。
X	3.X 脉冲宽度X-Xns可调，X辨率≥2.5ns。
X	★3.X 检测方式：具有常规超声、TOFD、相控阵（单一、扇形、线性、混合、复合扇扫）、全聚焦（FMC/TFM）、平面波成像（PWI/TFM）、相干相位成像（FMC/PCI和PWI/PCI）及耦合监控，需提供满足此功能的界面截图。
X	3.X 聚焦方式包含深度聚焦、声程聚焦和投影聚焦。
X	3.X 相控阵和常规超声均支持DAC、DGS、TCG校准。
X	3.X 全聚焦模式：至少包含脉冲回波LL，TT，TT-TT，串列TT-T，LL-L，LT-T，TL-T，TT-L，TTT-TT和TL-L。
X	3.X 可以机载导入CAD文件，并在设置阶段和数据采集阶段都可以显示CAD图纸中工件结构，并与声束相结合。
X	▲3.X 支持远程控制二次开发，且无需开发包，仪器提供Device API，定制化存储和传输：系统支持文件无线传输至指定的云端存储或企业级制造执行系统（MES），实现数据流的自动化管理，需操作界面截图资料证明。
X	3.X 系统采集的数据以基于开源HDF5数据格式保存，无需开发包，支持高自由度二次开发，可以通过标准开源工具访问，无需API或者SDK。
X	▲3.X 相控阵系统具备且支持多组X度声束光栅扫查，需提供满足此功能的界面佐证截图。
X	3.X 相控阵系统进行0度扫查位置时，可以自定义扫查方向确保与工作结构形状保持一致，具备数据视图和真X一致，提高检测区域覆盖率，便于检测不同朝向缺陷。
X	3.X 相控阵探头可自动被检测系统识别，并支持自定义探头和楔块功能。
X	▲3.X 系统具有全X格验证工具，需提供满足此功能的佐证截图。
X	▲3.X 仪器支持单矩阵（2D面阵）探头的使用以及自定义探头和楔块的信息和配置，支持手动设置离轴声束偏转，需提供满足此功能的佐证截图。
X	3.X 仪器可进行HTHA检测，具有高灵敏度/高X辨率的能力。
X	▲3.X 当系统在用全聚焦模式进行检测时，可使工件配置与实际工件保持一致，并具备显示区域范围扩展至工件厚度的2.5倍，需提供满足此功能的佐证截图。
X	3.X 系统可以通过X界面中快速查看厚度C扫描和幅值C扫描，C扫描显示视图需动态滚动，保证视图与真实缺陷为1X显示。
X	3.X 系统具备自定义焊X线基准，当在自定义工件中选择平板或平板焊缝类型，具备选择合适的工件类型，并提供对应的探头位置步进。
X	3.X 专用X析软件	/	/	/	/
X	3.X.1 体积数据融合：可在一个视图中对大型工件的X个焊缝进行筛查，以有效地评估焊缝中的缺陷指示。
X	3.X.2 切片/投影光标：将数据融合后，软件可通过投影和切片光标生成俯视图、侧视图和端视图。投影光标可提供被测工件的完X视图，同时还可过滤掉不需要的回波。
X	▲3.X.3 文件融合：软件可将独立采集的数据文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出现在同一张图像中。需提供满足此功能的佐证截图。
X	3.X.4 焊缝闸门，基于几何形状的闸门，可以仅使用来自焊缝内部的数据生成C扫描。在采集后基于焊缝几何形状X析数据的闸门，它使用来自焊缝内部的数据来生成C扫描。
X	▲3.X.5 链接的动态B扫描：同时刷新所有PA组的B扫描视图。需提供满足此功能的佐证截图。
X	3.X.6 需具备运用三维图形及极坐标视图提升检测报告的数据展示能力。
X	3.X.7 具备审核UT设置和统计遗漏的数据点的功能。
X	3.X.8 最大波幅/最小厚度：自动将光标定位在最大波幅等关键位置。
X	3.X.9 在仪器上安装应用程序后，所有相控阵和常规UT数据文件都可被立即传输到运行检测软件的工作台上。
X	3.X.X X析许可证提供了先进的工具，可以对仪器获取的相控阵UT、全聚焦方式（TFM）、相位相干成像（PCI）数据进行全面X析。
X	3.X.X 自动探测到腐蚀缺陷，有助于加速处理大容量腐蚀成像文件。
X	▲3.X.X 文件融合功能可将多个单个扫描合并到单一的腐蚀图像中，需提供满足此功能的佐证截图。
X	3.X.X 腐蚀管理器的使用优化了数据显示，包括厚度C扫描和统计、调色板编辑器、A扫描重新同步和腐蚀区域的X析测量等功能。
X	3.X.X 电子表格报告可完全定制。
X	▲3.X.X 腐蚀区域的X析：软件可自动探测到腐蚀缺陷，并提供腐蚀区域的定量数据。需提供满足此功能的佐证截图。
X	3.X.X 最小厚度跟踪：自动将光标定位在最小厚度处。
X	3.X.X 文件融合（拼接）：将单个扫描合并到同一个腐蚀图像中。
X	3.X.X A扫描重新同步：修正采集过程中的同步缺失。
X	3.X.X 腐蚀管理器：将相关数据和工具X组显示，包括厚度C扫描、C扫描统计、当前数据点测量、腐蚀区域的定量X析、报告等。
X	3.X.X 动态C扫描：只显示闸门内的数据，可以通过点击并拖拽闸门的方式确定感兴趣的区域。
X	3.X.X 最大波幅跟踪：自动将光标定位在最大波幅处。
X	3.X.X 可编辑闸门：可以补偿闸门设置在采集数据方面的疏漏。
X	3.X.X 软件增益和自动X%：可将增益快速调X到X%或调回到参考水平，以便更有效地对缺陷进行探测、表征或定量。
X	★3.X 配置要求（（1）-（8））：（1）便携式全聚焦超声相控阵探伤仪，1套；（2）5MHz的X晶振轮式相控阵探头，1个；（3）5MHz的X晶振相控阵探头，1个；（4）2.XMHz的X晶振相控阵探头，1个；（5）相控阵楔块，1个；（6）Mini编码器，1个（7）扫查器，1个（8）专用X析软件，1个；

包号/序号X/4产品名称X机/大部件多通道应变测试系统数量X套是否为经过审批采购的进口产品：否是否为核心产品：否
序号	招标文件要求重要提示X、实质性要求及重要技术指标用★标注，★标注项不得负偏离，如果负偏离，则投标文件无效，作废标处理。（偏离情况以提供的技术指标和性能的详细说明为准）2、非★标注项不作为废标条件，仅作为评X因素，详见第四章评标方法中评X细则。（不作为废标条件是指无论是否作出响应、响应内容是否满足要求等所有情形）	投标文件响应内容（★标注项填写要求：须按照左侧招标文件要求，逐项对照填写，请勿直接填写“无偏离”“完全响应”等字样，响应内容空白的，视为负偏离，作废标处理；非★标注项填写要求：无；标注为“/”的内容，无须填写。）	偏离程度（★标注项必须用 “正偏离、负偏离或无偏离”三个名称中的一种进行标注。）	偏离说明	证明材料（提供证明材料，在此列标明证明材料所在页码）
1	4.X机/大部件多通道应变测试系统	/	/	/	/
2	4.1 主机	/	/	/	/
3	4.1.1 触发方式：手动触发、外部触发、信号触发、定时触发等。
4	4.1.2 同步方式：有线同步时钟发生器同步时间≤0.1ms。
5	4.1.3 支持智能导线识别功能。
6	4.1.4 采样频率：≥XkHz/通道。
7	4.1.5 ADX辨率：≥X位。
8	4.1.6 输入阻抗XΩ+XMΩ。
9	4.1.7 输入保护：当输入信号大于±XV（直流或交流峰值）时，输入全保护。
X	4.1.8 输入方式X、AC、DIF-DC、SIN-DC、IEPE、电流、桥路。
X	4.1.9 电压满度值量程：±XmV、±XmV、±XmV、±XmV、±XmV、±XmV、±XmV、±XmV、±XmV、±XmV。
X	4.1.X 应变满度值量程：±Xμε、±Xμε、±Xμε或2mV～XmV程控选择。
X	4.1.X 供桥电压X、5V、XV、XV程控切换。
X	4.1.X 供桥电压精度：≤0.X%。
X	4.1.X 内置电阻X/4桥三线制支持XΩ程控切换XΩ应变片。
X	4.1.X 供桥方式：两线制供桥、四线制供桥。
X	4.1.X 桥路方式：半桥、全桥、1/4三线制，可使用半桥五线制接法、全桥六线制接法、1/4桥三线制接法。
X	4.1.X 具备桥路自检和导线电阻自动测量功能；支持应变应力现场通道标定，可快速获知通道当前状态，配合程控自动校准设备可实现电压、应变自动校准，并可根据用户自定义模板自动生成标定报告。
X	4.1.X 电流量程X-XmA。
X	4.1.X 系统精度：应变示值误差≤0.1%F.S（预热半小时后测量）、电压、电流模块示值误差≤0.X％（F.S）。
X	4.1.X 系统稳定度：≤0.X％/h。
X	4.1.X 线性度：满度≤0.X％。
X	4.1.X 最大X析频宽X～XKHz。
X	4.1.X 低通滤波器	/	/	/	/
X	4.1.X.1截止频率（-3dB±1dB）X、X、X 、X、1k、3k、Xk 、PASS（Hz）八档X档切换。
X	4.1.X.2平坦度：小于0.1dB（2/3截止频率内）。
X	4.1.X.3 阻带衰减：－XdB/oct。
X	4.1.X 噪声：不大于1μ VRMS（在允许的工作温度范围内，输入短路，在最大增益时折算至输入端）。
X	4.1.X 共模抑制（CMR）：≥XdB。
X	4.1.X 共模电压（DC或AC峰值）、DC~XHz、小于±XV（DC/AC峰值）。
X	4.1.X 时间漂移：小于3μV/2 小时（输入短路，预热1小时后，恒温，在最大增益时折算至输入端）。
X	4.1.X 温度漂移：小于1μV/℃（在允许的工作温度范围内，输入短路，在最大增益时折算至输入端）。
X	4.1.X 通道数X/张，≥X通道，可级联扩展至≥X通道。
X	4.2 测试软件	/	/	/	/
X	4.2.1实时采集、实时存储、实时显示、实时X析。
X	4.2.2X通讯，与工作台实时通讯可长时间实时、无间断记录多通道信号，所有通道并行同步工作，每通道采样速率≥XKHz。
X	4.2.3 支持多台采集仪级联进行同步测试，采集过程中图形实时显示被测物理量变化。
X	★4.2.4 可提供软件源码和VB、VC、LabView、CVX的二次开发接口等源码。
X	4.2.5 可重采样：采用SINC插值，X进行增采样或者降采样，以进行进一步X析。
X	4.2.6可数字滤波：通过设计低通、高通、带通、带阻等滤波器，去除数据中无效频率。
X	4.2.7 可去趋势项：去除数据中的低频X量。
X	4.2.8 可平滑：去除信号中的高频成X，使信号更加光滑，主要用于去除信号中的毛刺。
X	4.2.9 可截取另存：设置开始时间和结束时间，截取设置时间之内的数据，保存X。
X	4.2.X 可积X微X：波形可进行微X和积X，用于振动的加速度、速度和位移量之间的转换。
X	4.2.X 可去X点：去除数据中的X点偏移，使得数据显示在X位附近。
X	4.2.X 绘图方式支持：时域曲线、瀑布图、李沙育图、柱状图。
X	4.2.X 提供均值、最大值、最小值、均方根值、峰峰值、偏度、峰度、波峰因数、波形因数等时域和频域统计值。
X	4.2.X 幅域X析可进行概率函数X析、累积函数X析、直方图、累积直方图、幅值计数X析（峰值计数、雨流计数）等。
X	4.2.X 频域X析可FFTX析(幅频、相频)、频响函数、功率谱X析、功率谱密度X析、相关函数、脉响函数、自谱、互谱、倒频谱X析等。
X	4.2.X 可根据已有的通道做线性变换，可得一个虚拟的通道，以进行进一步X析。
X	4.2.X 搭配计算单自由度系统阻尼，包含时域阻尼比计算和频域阻尼比计算两类。
X	★4.2.X X软件功能，如：索力X析、阶次X析、残余应力、扭矩测量、轴功率、桩基检测、冲击系数检测、模态X析模块、小波X析、雨流计数、霍普金森杆实验X析、模块材料特性计算模块、疲劳X析模块包络X析、空调检测模块、振动舒适性X析等科学X析方法。
X	4.2.X 可实时利用应变花测得的应变数据，可得到测点主应力大小、方向，以及最大剪应力的大小。应变花有两片直X、三片直X、等腰三X形、伞形和扇形等形式。
X	4.2.X 软件支持应变花实时计算、可实时显示应变花频谱。
X	4.2.X 可自行滤波器设计，按滤波器方式X：低通、高通、带通、带阻四种滤波器。按滤波器类型X：有IIR滤波器（巴特沃斯，切比雪夫）、FIR滤波器（窗函数设计、Remez设计等）。有幅频响应、相频响应（解卷绕）、系数显示、脉冲响应等显示。
X	★4.2.X 支持在≥Xk采样频率，所有通道同步实时采集过程中，将某个通道的采样信号实时输出到信号源，采集的信号和信号源输出的信号延时不超过Xms。
X	★4.2.X 通过软件界面选择动态链接库文件，在软件界面中配置动态链接库函数对应的参数，软件可以直接调用动态库对采集数据进行处理。
X	4.2.X 支持各种通用标准格式文件的转换，UFF文件、文本文件、Excel表格文件、Matlab文件、Access文件、位图等。
X	★4.2.X 支持文本文件、Excel表格文件等标准格式的文件导入测试系统进行X析显示。
X	4.3X	/	/	/	/
X	4.3.1X管理X管理、终端管理、传感器管理、测点管理、基础数据以及系统管理等模块。
X	4.3.2 通过这些模块X信息、监测项目信息、终端信息、传感器信息、测点信息、数据信息、用户信息等。
X	4.3.3 提供了较为完善的新增、修改、删除、查看功能，方便用户进行有效的项目监测以及数据X析。
X	4.3.4 支持多级化用户权限管理。
X	4.3.5 支持终端管理：终端信息、终端参数设置和终端电量查询。
X	4.3.6 支持传感器管理：传感器添加删减、传感器信息、传感器测量类型、灵敏度设置调X后可以一键自动匹配物理数据。
X	4.3.7 支持测点管理、测点X组、X点设置及报警设置联系人手机、联系人邮箱等。
X	4.3.8 支持数据下载及数据X析。
X	4.3.9X数据接入，如视频、称重、GNSS等设备数据接入及数据处理。
X	★4.4配置要求（（1）-（3））：（1）多通道采集主机，1套；（2）高精度应变片、补偿片、线缆，2套；（3）结构应变测试与X析软件，1套。

填表要求：

1．“投标文件响应内容”一栏由供应商按照招标文件要求填写并进行逐项响应。

2．“偏离程度”一栏根据“投标文件响应内容”与招标文件逐项对照的结果填写。偏离必须用 “正偏离、负偏离或无偏离”三个名称中的一种进行标注。

3．“偏离说明”一栏由供应商对偏离的情况做详细说明。

4．提供技术指标和性能的详细说明，产品技术说明书或技术白皮书或制造厂家技术资料或产品彩页或第三方检测机构出具的检测报告等均可，如提供的技术指标和性能的详细说明中未明确标明或不满足则视为负偏离。技术指标中明确规定需单独提供证明材料的，需按相应要求提供相关证明材料。须明确标注技术指标具体位置，以便于评审。

5、技术指标和性能的详细说明中，对于招标文件技术参数设置为区间值的，需要明确所投产品具体数值，例如“大于等于、不低于”等，未明确的，视为负偏离；产品参数本身即为区间值的除外，例如“温度范围”等。

供应商名称（加盖单位公章）：

法定代表人（或非法人组织负责人）或其授权委托人(签字或盖章)：

日期：

格式X

包号： X

序号	招X条款（实质性要求及重要指标用★标注，★标注项不得负偏离，如果负偏离，则投标文件无效。）	投标文件响应内容（★标注项填写要求：须按照左侧招标文件要求，逐项对照填写，请勿直接填写“无偏离”“完全响应”等字样，响应内容空白的，视为负偏离，作废标处理；非★标注项填写要求：无；标注为“/”的内容，无须填写。）	偏离程度（★标注项必须用 “正偏离、负偏离或无偏离”三个名称中的一种进行标注。）	偏离说明
★1	交货时间：合同签订后6个月内
★2	交货地址：X1" rowSpan="1" width="X">
★3	付款方式及条件：合同签订后3日内，中标人提供合同金额X%的预付款保函（保函开具前，必须将保函文本向甲方申报，并经甲方确认保函所有条款后，再行开具正式保函；保函有效期不得低于6个月，索赔不得附加需中标人同意或需中标人提供证明材料条款），采购人收到正式预付款保函后，向中标人支付等额预付合同款。因特殊情况导致原保函有效期无法覆盖至验收完成时，中标人须在原保函到期前X日，向招标人补充提交符合本文件要求的、有效期已更新的保函，补充保函有效期须能覆盖至项目验收合格后。
★4	质量保证期X年，计算时间从项目完成并经验收合格后开始计算。质量保证期内中标人不收取任何维修费用，质保期后中标人对易损件收费低于市场价且合理，不收取人工费。
★5	热线支持：提供现场支持X小时内响应；X小时内到达
★6	特殊要求：以人民币为结算单位，本项目报价包含履行本合同至项目交付有关的一切费用，采购人不再单独支付其他任何费用。
★7	中标人全权负责环评申报全流程工作，保证环评手续合法落地；并承担办理全过程所有费用。
★8	验收标准：按照国家及行业相关验收标准进行验收验收程序：按照X采购履约验收管理办法》规定执行验收报告：按采购方验收报告填写组织验收主体：本项目的履约验收工作由招标人依法组织实施。
★9	9.1技术服务和培训：设备到货后，专业技术人员到现场免费进行安装、调试，确保仪器技术指标验收合格，并在用户实验室免费培训操作技术人员。9.2技术资料：供货方提供清单、用户手册、保修单、合格证书等。
★X	供应商负责产品供货、安装调试、培训、售后服务，直至达到验收合格标准。安装调试包括X.1提供设备安装、调试所需设备（含叉车）、工具，以及安装所需要的设备基础、预埋件、钢板、垫块及其它材料。X.2负责在采购方现场完成设备的安装、调试，包括水电、布线、地坪漆等。X.3设备的吊装就位以及安装过程中的吊装工作。X.4负责设备给水、排水、进气、排气等所有管道连接。X.5设备安装过程中的穿墙打洞。X.6设备安装完毕后表面补漆。X.7应在采购方现场对操作和维护人员进行培训直至采购方人员对设备操作完全掌握，并提供培训资料及记录。X.8设备主体制造不得在采购方厂区内进行，需完成焊接等加工工序后，运输至买方现场安装。
★X	注：在满足此表★X内容的基础上，供应商额外提供对应各项内容方案，各方案仅作为评X因素，方案优劣程度或提供与否均不代表供应商可以免除上述★X基本要求。明细如下序号X-X。	/	/	/
X	提供供货方案，包括但不限于以下内容：①保障供货时间措施；②实施流程；③供货实施计划、时间节点和节点内容；④实施团队。采购需求如下：方案内容完X，条理清晰，易实现，足以保证完成本项目。
X	提供安装调试方案，包括但不限于以下内容：①现场安装调试；②现场验收测试；③实施安装人员配置及计划。采购需求如下：方案内容完X，条理清晰，易实现，足以保证完成本项目。
X	提供培训方案，包括但不限于以下内容：①培训计划；②培训内容；③培训形式；④培训达到的效果；⑤培训人员数量。采购需求如下：方案内容完X，条理清晰，易实现，足以保证完成本项目。
X	提供售后服务方案，包括但不限于以下内容：①质保期内售后服务流程；②售后服务响应时间；③维修到达服务时间；④售后服务团队；⑤质保期外服务。采购需求如下：方案内容完X，条理清晰，易实现，足以保证完成本项目。
	其它	采购单位未提供需求而投标人认为需说明及补充的内容在此填列

填表要求：

1．“投标文件响应内容”一栏由投标人按照招标文件要求填写，进行响应。

3．“偏离说明”一栏由投标人对偏离的情况做详细说明。

投标人名称（加盖单位公章）：

法定代表人（或非法人组织负责人）或其授权委托人(签字或盖章)：

日期：

合同履行期限：合同签订后6个月内

本项目（是/否）接受联合体投标：否

二、供应商的资格要求

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定。

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：本项目为专门面向中小微企业采购的项目,供应商所投货物须全部由中小微企业或监狱企业或残疾人福利性单位制造

3.本项目的特定资格要求：无

信用代码和联系人等简要信息，由系统X采购活动。具体规定详X采购供应商入库程序的通知》（辽财采函〔X〕X号）。

四、获取招标文件

时间X年X月X日X时XX至X年X月X日X时XX（北京时间，法定节假日除外）

方式：线上

售价：免费

五、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

X年X月X日 X时XX（北京时间）

地址：Xe="text-align: left; line-height: Xpt; background: white" align="left">六、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

七、质疑与投诉

供应商认为自己的权益受到损害的，可以在知道或者应知其权益受到损害之日起七个工作日内，向采购代理机构或采购人提出质疑。

1、接收质疑函方式：线上或书面纸质质疑函

2、质X采购质疑和投诉办法》X。

质疑供应商对采购人、采购代理机构的答复不满意，或者采购人、采购代理机构未在规定时间内作出答复的，可以在答复期满后X个工作日内向本级财政部门提起投诉。

八、其他补充事宜

1.供应商除X电子评审系统上传投标文件外，应在递交投标文件截止时间前，将招标文件规定的以介质形式（电子邮件）存储的加密备份文件发送至指定电X诺备份文件与电子评审系统中上传的投标文件内容、格式一致，以备系统突发故障使用。供应商仅提交备份文件的，投标无效。 2.供应商在电子评审活动中出现以下情形的，应按如下规定进行处理：（1）因供应商原因造成投标文件未解密的；（2）因供应商自用设备原因造成的未在规定时间内解密、上传文件或投标报价等问题影响电子评审的；（3）因供应商原因未对文件校验造成信息缺失、文件内容或格式不正确以及备份文件不符合要求等问题影响评审的。出现前款（1）（2）情形的，视为放弃投标；出现前款（3）情形的，由供应商自行承担相应责任。 3.参与本项目的供应商须自行办理XX关于办理X新版系统供应商操作手册”X采购数字认证和电子招投标业务有关事宜的通知》（辽财采〔X〕X号）及相关通知，请按照相关规定，及时办理相关手续，因未办理相关手续造成的所有后果，由供应商自行承担。供应商X并成功进入账号的电脑，解密地点不做限制。本项目组织现场开标，投标人未参加开标或未签字确认的，视同认可开标结果。

九、对本次招标提出询问，请按以下方式联系

1.采购人信息

名  称：沈阳航空航天大学

地  址：沈阳市沈北新区道义南大街X号

联系方式：X-X

2.采购代理机构信息：

名  称：X

地  址：沈阳市皇姑区陵东街2号

联系方式：X、X-X

邮箱地址：Xfamily: 仿宋; font-size: XXn>

开户行：账户名称：X

账号：X

3.项目联系方式

项目联系人：Xn>马晓旭、刘硕、许力丹

电  话：X、X-X

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发布信息:400-006-6655转2。

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