福建理工大学机械学院精密压拋设备与测量系统采购项目

采购内容:X 采购数量:1.X套 主要功能或目标:1. 全面再现晶圆抛光工艺条件，使用小晶片而非X个晶圆作测试；提供高精度测量重复性和细节，收集从晶圆基底接触抛光垫开始到测试结束的完X数据。 2. 研究粉末压制成形过程中颗粒的移动和变形，研究压坯密度和压制压力的关系；研究振动筛X粉末的颗粒度特征对其压制时力学行为的影响；研究粉末不同压制工艺参数对最终成品的影响。 3. X析不同材料下的切削技术、优化切削参数、改进切削工艺数据。 需满足的要求:设备拟安装地点已具备强弱电、给排水、空调、安全措施、环境保护等基础设施和基本条件。高精密CMP设备为小型高精密设备，常规XV供电，无特殊要求，无需场地改造，安装环境为室内大气环境，温度范围X℃～X℃，湿度范围5%～X%。X配套安装在已建设完成的机床设备上使用，无新增实施场地要求、无需特殊安全防护、无新增水电气等软硬件配套要求、无任何危险废弃物排放。

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