兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目（第二标段三次）公开招标公告

项目概况

兰州大学信XX新型半导体晶圆、器件制作、X板设计及性能测试服务采购项目 招标项目的潜在投标人应在甘X（http:X.cn）免费X获取招标文件，并于X年X月X日 X点XX（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：XFW-GK

项目名称：兰州大学信XX新型半导体晶圆、器件制作、X板设计及性能测试服务采购项目

预算金额：X.X X（人民币）

采购需求：

合同履行期限：合同生效后X个工作日内

本项目(不接受)联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

无

3.本项目的特定资格要求：无

三、获取招标文件

时间：X年X月X日至X年X月X日，每天上午X:X至X:X，下午X:X至X:X。（北京时间，法定节假日除外）

地址：X众可通过甘X免费X或查阅招标文件。拟参X公共资源交易活动的潜在投标人需先在甘X上X，获取“用户名+密码+验证码”，以软认证方式X；也可以用X（X）方式X。这两种方式均可进行“X”等后续工作。X0.0X，本公X> 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：X年X月X日 X点XX（北京时间）

开标时间：X年X月X日 X点XX（北京时间）

地址：X> 五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

本项目公告内容以《甘X》为准。

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：兰州大学

地址：X.edu.cn

2.采购代理机构信息

名 X

地　址：XX南XX1XX室X方式

项目联系人：X单位）

电　话：　　X