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武汉敏芯半导体项目-食堂承包合同
采购与招标网 ,市政房地产建筑 湖北 2026-06-23
武汉敏芯半导体项目-食堂承包合同
武汉敏芯半导体研发生产基地项目土建总包
项目状态：
正在招标
招标方式：
公开招标
招标文件发放日期：
X-X-X
报名截止时间：
X-X-X XX
投标截止时间：
X-X-X XX
开标时间：
X-X-X XX
采购组织：
传真：
E-mail：
项目地址：X2">武汉东湖新技术开发区潜力路与九龙湖街交叉路口西北X
项目介绍：
1X地址：X
2X概况：规划用地面积X.X㎡，规划总建筑面积X.X㎡，总工期X日历天。
3、投标文件线下及线上递交截止时间X年6月X日X点XX。
4、线上投标文件标书要求：报价单打印签字盖章后，扫描PDF文件上传，上传文件必须为无涂改的清晰文件。同时上传营业执照、卫生许可证等扫描件。
5、电X（***
6、线下投标文件递交要求：线下投标文件用档案袋密封签字并盖章。纸质投标文件送达或快递地址：Xdiv>
效果图：
附件：
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