半导体芯片设备采购项目 - 国际招标公告(1)

1、招标条件
项目概况:半导体芯片设备采购项目
资金到位或资金来源落实情况:资金来源已落实
项目已具备招标条件的说明:技术条款已确认
2、招标内容
招标项目编号X-XJX/X
招标项目名称:半导体芯片设备采购项目
项目实施地址：Xr/>3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:（1）持有合法营业执照的独立法人或其他组织；（2）如为制造商投标，提供售后服务的证明文件；如为代理商投标，提供制造商针对本项目的授权书；（3）本项目不接受联合体投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间X-X-X
招标文件领购结束时间X-X-X
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地X临街楼标书出售处
招标文件售价:￥X/$X
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）X-X-X XX
投标文件送达地址：X学燕山校区南门对过）
开标地址：X学燕山校区南门对过）
6、联系方式地址：XX
招标代理机X
地址：X
联系方式X、X
7、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美X):
账号(人民币):
账号(美X):

附件1：中文招标商品信息表.xls

半导体芯片设备采购项目 - 国际招标公告(1)

相关推荐