大阵列吨级压力混成键合系统

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招标代理公司（立即查看）受业主单位（立即查看）委托，于在采购与招标网发布大阵列吨级压力混成键合系统现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。

大阵列X
项目所在采购意向：
采购单位：	X上海技术物理研究所
采购项目名称：	大阵列X
预算金额：	X.XX(人民币)
采购品目：	AX电子工业生产设备
采购需求概况：	X用于大尺寸焦平面探测器芯片、高密度倒装焊（Flip-Chip）芯片与读出X（ROIC）微铟柱阵列互连后的倒焊后加压工艺，实现大阵列吨级压力混成键合X为本项目核心工艺装备，主要用于大规格焦平XX不小于Xmm×Xmm、XkN的键合压力，实现加压工艺中探测器各个凸点所受压力的均匀一致，实现宽范围高精度压力输出、可编程大压力曲线加压工艺。
预计采购时间：	X-X
备注：

本X采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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