干法晶圆去胶机-公开招标公告_采购与招标网
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  • 干法晶圆去胶机-公开招标公告

    采购与招标网   ,机械电子电器   重庆   2026-07-17

  • 招标代理公司( 立即查看 )受业主单位( 立即查看 )委托,于在采购与招标网发布 干法晶圆去胶机-公开招标公告 现邀请全国供应商参与投标,有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。

    招标公告

    1. 招标条件

    本招标项目干法晶圆去X公司第四十四研究所,招标项目资金来自国拨资金,出资比例为X%。该项目已具备招标条件,现对干法晶圆去胶机进行国内公开招标。

    2. 项目概况与招标范围

    2.1 招标编号X

    2.2 招标项目名称:干法晶圆去胶机

    2.3数量: 1套

    2.4 主要内容:本次购买的干法晶圆去胶机(6英寸)要求为全新设备,主要用于InGaAs激光焦平面探测器小像X芯片及光栅等精细结构加工中晶圆内深沟槽、狭缝和微孔表面快速、无损伤地去除光刻胶。主要配置:①晶圆传输系统。②电气控制系统。③供气系统。④等离子去胶工艺腔。⑤真空系统。⑥晶圆冷却系统。具体要求详见技术规格书。

    2.5 交货地址:X号

    2.6 交货期:合同生效后X天内。

    3. 投标人资格要求

    3.1 依法设立的证明:投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织,具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

    3.2 业绩要求:投标人需提供X年1月1日至今已签订本次投标同型号设备销售业绩≥3台须提供设备采购合同复印(合同乙方应为投标人),合同内容须体现合同标的物、数量、签订日期、甲乙双方及签字或盖章页、设备型号等能反映业绩要求的主要内容,未按上述要求提供的业绩证明不予认可。

    3.3 其它要求:本项目不接受代理商投标

    3.4本次招标不接受联合体投标。

    3.5 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

    4. 招标文件的获取

    4.1凡有意参加投标者,请于X年X月X日至X年X月X日X时(北京时间),登录中XX址X.Xtrade.com.cn,注册操作咨询电话X-X)购买并下载招标文件,现场不予受理。

    4.2 招标文件每套售价XX(从中X下载标书款电子发票),售后不退。

    5. 投标文件的递交

    5.1投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为X年X月X日09时XX,地点为招标人在本项目递交投标文件截止时间和递交地点开标,邀请所有投标人参加开标,投标人未派代表参加开标的,视为默认开标结果。

    5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件,招标人将予以拒收。

    6. 发布公告的媒介

    本次招标公告同时在中国招X和中X发布。

    7. 监督部门

    本招标项目的监督部门X法务与风控审计部

    8. 联系方式

    X公司第四十四研究所

    地址:X 联系人:Xspan>

    电话: X-X

    招标代理机构:中科信X

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    售卖联系人:X/span>

    电话X-X

    项目负责人:Xpan>

    电子邮件:X

    X

    点击查看原文

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