射频微系统样件制造（XF-WSBX-2400611）采购公告

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射频微系统样件制造（XF-WSBX-2400611）采购公告

采购与招标网 ,机械电子电器,商业服务浙江 2024-11-27

招标代理公司（立即查看）受业主单位（立即查看）委托，于在采购与招标网发布射频微系统样件制造（XF-WSBX-2400611）采购公告现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。

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射频微系统样件制造（XF-WSBX-X）采购公告

发布时间X-X-X XXX阅读量：7 次

项目名称射频微系统样件制造项目编号 XF-WSBX-X

公告开始日期 X-X-X XXX 公告截止日期 X-X-X XXX

采购单位浙江大学付款方式货到付款，甲方在到货验收后X日内向乙方一次性支付本项目的总额

联系人成交后在我参与的项目中查看联系电话成交后在我参与的项目中查看

签约时间要求成交后7个工作日内到货时间要求

预算总价￥ X.X

发票要求增值税普通发票增值税专用发票

含税要求

送货要求

安装要求

收货地址

供应商资质要求
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属X类

射频微系统样件制造 1 项电子、通信与自动控制技术研究服务无无

品牌品牌1

型号

品牌2

型号

品牌3

型号

品牌4

型号

品牌5

型号

品牌6

型号

预算单价￥ X.X

技术参数及配置要求提供X英寸标准硅晶圆转接板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下：
1）采用硅基板TSV进行芯片的管脚扇出，基板背面BGA植球BGA ball size=0.3 mm，BGA ball pitch=0.6 mm；
2）硅转接板尺寸为X*Xmm，转接板内带有直径为Xum实心填充的TSV，TSV最小节距X；
3）转接板正面RDL层数X；背面RDL层数X，最小线宽线距X /Xum；
4）芯片与转接板间通过wire bond连接，金线线经=X um（RF pad需要双线），
金线弧高小于X um；
5）芯片需要提供上盖帽，同时留出足够腔体保证芯片性能不受影响；
6）根据芯片的测试数据，对两个射频输入输出口做X欧姆的RDL微带线的宽带匹配，微调输入输出特性，使得衰减特性指标有改善。
7）RF TSV设计仿真指标要求X~XGHz，插损小于0.XdB, 回波损耗小于-XdB。
8）提供工艺的组件设计仿真指导并提供完成至少2组设计实例，配合客户完成设计仿真报告；
9）提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为XmmxXmm，要求采用硅基板、陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量以客户要求为准；
X）提供单个组件的含测试基板、测试夹具，数量为第X技术点要求数量。
X）供应商至少提供1个过往射频转接板的客户案例，合同及测试报告以附件形式上传，敏感信息可隐去。
X）送货地址：X>

参考链接

售后服务电话支持X小时;质保期X年;服务时限:报修后X小时;

浙江大学

X-X-X XXX

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项目名称	射频微系统样件制造	项目编号	XF-WSBX-X
公告开始日期	X-X-X XXX	公告截止日期	X-X-X XXX
采购单位	浙江大学	付款方式	货到付款，甲方在到货验收后X日内向乙方一次性支付本项目的总额
联系人	成交后在我参与的项目中查看	联系电话	成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求	成交后7个工作日内	到货时间要求
预算总价	￥ X.X
发票要求	增值税普通发票增值税专用发票
含税要求
送货要求
安装要求
收货地址
供应商资质要求	符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
公告说明

采购商品	采购数量	计量单位	所属X类
射频微系统样件制造	1	项	电子、通信与自动控制技术研究服务无无

品牌品牌1
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
品牌4
型号
品牌5
型号
品牌6
型号
预算单价	￥ X.X
技术参数及配置要求	提供X英寸标准硅晶圆转接板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下： 1）采用硅基板TSV进行芯片的管脚扇出，基板背面BGA植球BGA ball size=0.3 mm，BGA ball pitch=0.6 mm； 2）硅转接板尺寸为X*Xmm，转接板内带有直径为Xum实心填充的TSV，TSV最小节距X； 3）转接板正面RDL层数X；背面RDL层数X，最小线宽线距X /Xum； 4）芯片与转接板间通过wire bond连接，金线线经=X um（RF pad需要双线），金线弧高小于X um； 5）芯片需要提供上盖帽，同时留出足够腔体保证芯片性能不受影响； 6）根据芯片的测试数据，对两个射频输入输出口做X欧姆的RDL微带线的宽带匹配，微调输入输出特性，使得衰减特性指标有改善。 7）RF TSV设计仿真指标要求X~XGHz，插损小于0.XdB, 回波损耗小于-XdB。 8）提供工艺的组件设计仿真指导并提供完成至少2组设计实例，配合客户完成设计仿真报告； 9）提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为XmmxXmm，要求采用硅基板、陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量以客户要求为准； X）提供单个组件的含测试基板、测试夹具，数量为第X技术点要求数量。 X）供应商至少提供1个过往射频转接板的客户案例，合同及测试报告以附件形式上传，敏感信息可隐去。 X）送货地址：X>
参考链接
售后服务	电话支持X小时;质保期X年;服务时限:报修后X小时;

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