光电芯片共封装需求对接公告

光电芯片共封装需求对接公告

我单位现发布光电芯片共封装需求对接公告，特邀请国内有能力从事本项目的企事业单位参与需求对接，有关事项公告如下：

一、 项目内容

二、供应商资质和能力要求

1.具备光电芯片设计能力，复杂多芯粒封装设计仿真能力，有CPO产品研发成功经验。

三、现场递交资料时间、地点、方式

1.时间X年6月X日-X年7月X日（XX—XX，XX—XX）；

2.地址：X3.方式：指定专人现场递交资料，不接受邮寄等其他方式。

4.递交资料联系人：X

四、 现场对接需递交以下资料：

1.《企业报名登记表》(附件1)；

2.代表需提供有效身份证明（如是法定代表人须提供法人证书、身份证复印件，如是非法定代表人须提供《法定代表人授权书》原件、身份证原件及复印件）(附件2、附件3)；

3. 营业执照或事业单位法人证书。投标人为军内单位应出具同等效力证书（以上证书须提供复印件并加盖公章）；

4.满足项目需求的相关证明材料；

5满足本公告"二、供应商资质和能力要求"相关证明材料。

备注:

1.以上对接资料按顺序提供，编制目录，采用A4幅面纸装订成册，正本一份（每页加盖公章）。

2.每类设备需独立制作一份响应文件，不可将2项设备做在同一设备

附件1

企业报名登记表

附件2

法定代表人资格证明书

（采购代理机构名称）：

（法定代表人姓名）系（申请人全称）的法定代表人。

特此证明

申请人名称：（盖章）

法定代表人（或授权代表）：（签字）

年 月 日

附件3

法定代表人授权书

（采购代理机构名称）：

（申请人全称）法定代表人（姓名、职务）授权（授权代表姓名、X组织的项目编号为（项目编号）的（项目名称）采购活动，全权处理采购活动中的一切事宜。

申请人名称：（盖章）

法定代表人：X章）

授权代表：（签字或盖章）

年 月 日

附：

授权代表姓名：X

职 务： 电 话：

传 真： 邮 编：

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授权代表身份证复印件

（正面）