城东小区东侧地块小学幼儿园托育机构项目智能化设备采购（1包）更正公告

序号

名称

技术参数和规格型号

X

数字音频处理器3

1.自定义的用户操作界面；
2.可内置USB声卡，支持录播和远程会议；
3.处理器芯片采用ADI 架构，不低于Xbit DSP浮点运算引擎；
4.模拟输入输出通道数量不少于8×8；
5.输入输出量化不低于XKHz/Xbit；
6.输入通道应该具备：不低于8段PEQ ，且提供不低于五种滤波器类型选择；
7.增益共享自动混音(AMC)、自动增益(AGC);每个通道应不低于8个点的自适应反馈抑制（AFC）；
8.输出通道应该具备：不低于8段PEQ,X频器、延时器、限幅器；
*9.不低于X x9 矩阵；（提供第三方检测机构出具的具有CNAS认证的功能性检测报告复印件）
X.不低于X组预设；
*X.支持输入输出通道LINK和X组功能；（提供第三方检测机构出具的具有CNAS认证的功能性检测报告复印件）
X.A/D动态范围不小于XDb；
X.D/A动态范围不小于XDb;
X.频率响应范围不低于X～XkHz (±0.5dB) ;
X.总谐波失真+噪声:≤0.1%；
X.集成音频处理器模块，能对每一路的幻象供电、音量、反馈抑制、压限、均衡、静音等实时操作，实时反馈处理器的状态信息。

X

条屏

1.像素结构 SMDX 1R；
2.像素间距（mm） 4.X；
3.模组X辨率（W×H） X×X；
4.模组参考尺寸（mm） Xmm（L）×Xmm（W）×Xmm（H）；
5.模组重量（kg/块） 约0.X；
6.模组最大功耗（W/块） X；
7.像素密度（点/m2） X；
8.显示屏亮度（cd/m2） ≥X；
9.水平视X（°） ≥X；
X.垂直视X（°） ≥X；
X.刷新（Hz） ≥X；
X.峰值功耗（W/m2） X；
X.平均功耗（W/m2） X.5；
X.供电要求 ACX-XV；
X.驱动方式 恒流驱动；
X.工作温度范围（℃） -X—X；
X.存储温度范围（℃） -X—X；
X.工作湿度范围（RH）无结露 X-X%；
X.存储湿度范围（RH）无结露 X-X%；
X.信号接口 HUB X 接口；
X.电源接口 VH4PIN。

序号

名称

技术参数和规格型号

X

数字音频处理器3

1.自定义的用户操作界面；
2.可内置USB声卡，支持录播和远程会议；
3.处理器芯片采用ADI 架构，不低于Xbit DSP浮点运算引擎；
4.模拟输入输出通道数量不少于8×8；
5.输入输出量化不低于XKHz/Xbit；
6.输入通道应该具备：不低于8段PEQ ，且提供不低于五种滤波器类型选择；
7.增益共享自动混音(AMC)、自动增益(AGC);每个通道应不低于8个点的自适应反馈抑制（AFC）；
8.输出通道应该具备：不低于8段PEQ,X频器、延时器、限幅器；
*9.不低于X x9 矩阵；（出具满足该参数的第三方机构检测报告，提供相关证明材料）
X.不低于X组预设；
*X.支持输入输出通道LINK和X组功能；（出具满足该参数的第三方机构检测报告，提供相关证明材料）
X.A/D动态范围不小于XDb；
X.D/A动态范围不小于XDb;
X.频率响应范围不低于X～XkHz (±0.5dB) ;
X.总谐波失真+噪声:≤0.1%；
X.集成音频处理器模块，能对每一路的幻象供电、音量、反馈抑制、压限、均衡、静音等实时操作，实时反馈处理器的状态信息。

X

条屏

1.像素结构 SMDX 1R；
2.像素间距（mm） 4.X；
3.模组X辨率（W×H） X×X；
4.模组参考尺寸（mm） Xmm（L）×Xmm（W）×Xmm（H）；
5.模组重量（kg/块） 约0.X；
6.模组最大功耗（W/块） X；
7.像素密度（点/m2） X；
8.显示屏亮度（cd/m2） ≥X；
9.水平视X（°） ≥X；
X.垂直视X（°） ≥X；
X.刷新（Hz） ≥X；
X.峰值功耗（W/m2） X；
X.平均功耗（W/m2） X.5；
X.供电要求 ACX-XV；
X.驱动方式 恒流驱动；
X.工作温度范围（℃） -X—X；
X.存储温度范围（℃） -X—X；
X.工作湿度范围（RH）无结露 X-X%；
X.存储湿度范围（RH）无结露 X-X%；
X.信号接口 HUB X 接口；
X.电源接口 VH4PIN；

X.条屏参考尺寸Xmm×Xmm