芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空压机及后处理设备采购招标公告

芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空压机及后处理设备采购招标公告
招标编号：WXSNX

无锡芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空压机及后处理设备采购进行公开招标。现欢迎符合相关条件的投标供应商参加投标。

一、招标项目名称及编号：

芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空压机及后处理设备采购，WXSNX。

二、招标项目简要说明：

1、芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空压机及后处理设备采购为一个标段。本项目位于无锡市新吴区长江东路X号。

2、招标范围：芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空压机及后处理设备采购，详见招标文件第二部X技术要求中《设备需求一览表》。

3、标段划X：1个标段

4、质量标准：产品质量要求合格产品，符合中华人民共和国的设计和制造生产行业标准，以及招标文件中的技术要求。

5、供货期及交货地址：X期违约金：每延迟交付一天，按合同总价款的0.5%支付违约金。交货地点要求：工地现场发包人指定位置。质保期X个月。

三、投标供应商需要满足以下报名条件：

1、中华人民共和国境内注册的企业法人，具有独立签订合同的权利和良好履行合同的能力，企业财务状况良好。

2、投标人是空压机设备生产能力的生产厂家或其唯一授权代理商；投标货物应能满足使用要求；

3、投标人在无锡有X点或承诺中标后在无锡设立X点，能为用户提供长期的专业技术售后服务；

4、空压机设备生产厂家具有有效期内的质量体系认证证书；

5、本次招标不接受联合体投标。

四、招标文件发售信息：

1、报名时间X年6月X日9X～X年6月X日XX截止（工作日9X～XX，XX～XX 时，法定节假日除外）。

2、招标文件出售时间X年6月X日X时起、X年6月X日X时截止。

3、招标文件出售地点X招标办（无锡市滨湖区太湖大道X号华仁逸景国际5楼）。

4、招标文件出售方式：电子文档介质。请购买招标文件的投标供应商自带U盘或提供电子邮箱。招标文件售价X圆/份，现金支付，售后不退。

5、报名时递交单位介绍信或法定代表人授权委托书原件（含联系人联系电话、电子邮箱），企业营业执照原件、代理商报名需提供空压机设备生产厂家授权代理商授权书原件、空压机设备生产厂家具有有效期内的质量体系认证证书原件、授权代表和项目经理与企业签订的劳动合同原件、授权代表和项目经理的由社保机构出具的最近六个月的缴费证明原件查验，同时递交上述材料加盖公章的复印件并装订成册。

五、投标文件的递交：

1、投标文件递交的截止时间及递交地点详见招标文件。

2、截止期后的投标文件或未按招标文件规定提交投标保证金的投标文件，恕不接受。

六、其他有关事项：

投标供应商投标须按招标文件规定交纳投标保证金，未按招标文件规定提交投标保证金的投标文件，恕不接受。如采用电汇形式的可在投标前X财务室确认。

七、本次公告媒X（https://www.chinabidding.cn）

八、本次招标联系事项：

联系人：X

联系电话： X-X

联系地址：X5X招标办办公室。

招标人：Xn>无锡

招标代理机构X

                                  X年6月X日