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井研县年产100亿颗芯片封测项目（一期工程）环境影响报告表
采购与招标网 ,市政房地产建筑,机械电子电器 四川 2026-08-14
项目概述：井研县年产100亿颗芯片封测项目（一期工程）环境影响报告表 于 2026-08-14 由采购与招标网收集、整理发布，请感兴趣的施工方、设备及材料供应商以会员身份登录进行查看。
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关X共受理1个建设项目环境影响评价文件。现将受理情况予以公示，
公众反馈意见联系方式：联系电话：X－X、X（X营商环境X·生态环境窗口）传 真：X-X
通讯地址：X测项X）
建设地址：Xp>
环评单位X
建设内容：本项目为新建芯片X，选址井研工X闲置厂房，改造约 X㎡车间，总投资 9.5 X，年产 X X颗 IGBT、DFN 等芯片。配套千 / X / 十X级洁净车间，购置粘片机、焊线机等封测设备，自建X；配套 1 套二级活性炭废气装置、预处理池等环保设施，XXX防渗，固废X类处置，施工工期 X 个月，定员 X 人，两班制生产。
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