高阶mSAP基板智能制造及产业化项目

项目结束日期: X-X-X

备案项目编号: X-X-X-X-X

备案申报日期: X/X/X XXX

备案机关: 珠海经济技术开发区X

复核通过日期: X/X/X XXX

建设单X

项目开始日期: X-X-X

项目规模及内容: 本项目占地面积X,X.X平方米，依托现有X,X.X平方米的三层厂房及辅助设施实施扩产。项目建成后将规划形成1.5X平方米/月高阶mSAP基板的生产能力（以光模块5-2-5结构、X层产品为折算基准）。主要购置电镀线、激光钻机、LDI（激光直接成像）、压机等高端设备，建设智能化生产线。项目旨在实现生产高端化、智能化转型，形成面向算力、存储、逻辑、5G通信等领域的高阶基板批量配套能力。

项目所在地: 珠海市珠海经济技术开发区金X三虎大道X号

项目当前状态: 办结（通过）

项目名称: 高阶mSAP基板智能制造及产业化项目

项目总投资: X.0