上海市半导体先进封装和测试的研发及产业化项目

项目名称：上海市半导体先进封装和测试的研发及产业化项目

进展阶段：施工准备

建设周期X年5月-X年4月

主要设备：建筑材料，外墙装饰材料，门窗玻璃，卫生洁具，电梯、起重机、防水防腐材料，油漆涂料，阀门组件，陶瓷制品，仪器仪表、给排水系统，消防系统，管件管材，供水设备，室外排水、建筑电气，照明灯具，低压电器，电线电缆，弱电系统，防雷系统，低压配电柜，钢结构等。（*仅供参考*）

项目简介：

项目位于上海市浦东X玉宇X内容包括：百级/千级/X级无尘车间装修，以及配套的暖通、给排水、消防、动力、电气、纯水、废水、废气、特气、化学品供应、FMCS等专业设施，甲类仓库、气站、动力站、丙类仓库等核心生产配套用房，以满足先进工艺对生产环境与厂务基础设施的严格要求。 改建的项目位于闵联临港园区已有建筑物内，X号建筑位于西北侧，X.2m长，X.8m宽，Xm高，建筑面积X.X；X号建筑位于场地西北侧，Xm长，Xm宽，5.5m高，建筑面积X.X㎡；X号建筑位于西南侧，长X.Xm，宽X.4m，高X.Xm，建筑面积X.X㎡；X号建筑位于西侧，长Xm，宽X.9m，高6.4m，建筑面积X.7㎡；X号建筑位于中间，长Xm，宽Xm，高6.Xm，建筑面积X.X㎡；X号建筑位于东南侧，长X.5m，宽X.5m，高9.4m，建筑面积X㎡。

项目总投资XX。

建设单位X

邮政地址：X>

邮 编X

联 系 人：Xp>

电 话X