芯爱科技先进封装基板项目落地江北新区_采购与招标网
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  • 芯爱科技先进封装基板项目落地江北新区

    采购与招标网   ,机械电子电器   江苏   2026-09-02

  • 项目概述:芯爱科技先进封装基板项目落地江北新区 于 2026-09-02 由采购与招标网收集、整理发布,请感兴趣的施工方、设备及材料供应商以会员身份登录进行查看。

           X月X日,芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地X。X委书记周红波会见芯爱科技董事长张垂弘一行,并一同见证项目签约。

    X是南京建设“X”先进制造业集群的重点产业方向。芯爱科技是国内高端IC基板领域的行业头部企业,X年X落户高端X生产及研发基地项目,满产后年产值可达XX。本次签约计划再投资XX启动AI与芯粒架构先进封装基板项目,建设年产超XX片高端基板产线,达产后可实现年产值XX。

    会谈中,周红波希望芯爱科技深耕南京、持续投资,充X发挥技术创新优势,加强高端基板技术攻关和成果转化,带动产业链上下游企业集聚南京,支撑构建从半导体材料到封装测试的完X产业生态,助力南京X产业做大做强。南京将全力做好服务保障,为企业在宁发展创造良好条件。张垂弘表示,将加快推进项目建设,抢抓AI发展机遇,增强技术攻坚能力,进一步加大在X和资源投入,推进项目扩容提质,助力南京X产业强链补链延链,实现互利共赢、共同发展。

    来源:南京日报

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