芯擎科技端侧AI芯片长三角研发基地签约无锡

       X月X日，芯擎科技“端侧AI芯片长三X研发基地”项目正式签约，落XX蠡X。该基地是芯擎科技在长三XX域打造的专业芯片研发载体，主要开展车载智能芯片相关技术研发工作。该研发基地明确三大核心研发方向，主攻汽车舱驾融合技术、车规级端侧AI芯片以及具身智能芯片的技术攻关与产品研发。
　　芯擎科技主营车载端侧AI芯片研发与技术研究，深耕车规级智能芯片细X领域。本次新建长三X研发基地，将完X域研发体系，专项提升车载舱驾、端侧AI、具身智能相关芯片的技术攻坚能力。蠡X为无锡X产业重X域，集聚芯片设计、智能硬件相关产业资源，具备完善的产业链配套条件。项目建成后，X域产业配套，推进相关车载芯片技术迭代、产品验证及技术应用工作。
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