尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约落地无锡高新区_采购与招标网
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  • 尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约落地无锡高新区

    采购与招标网   ,机械电子电器   江苏   2026-09-01

  • 项目概述:尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约落地无锡高新区 于 2026-09-01 由采购与招标网收集、整理发布,请感兴趣的施工方、设备及材料供应商以会员身份登录进行查看。

           XX董事长吕光泉、无X董事长王世宽一行来访无X。无X党工委书记、X委书记崔荣国与吕光泉、王世宽一行会谈交流,并共同出席尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约活动。
      此次签约项目计划总投资超XX,用地X亩,达产后预计形成年产薄膜沉积设备X台、刻蚀设备X台的产能。
       无X成立于X年,是一家专注于半导体薄膜沉积与刻蚀设备研发及制造的国家级高新技术企业。企业核心产品覆盖PVD、刻蚀、CVDX关键设备,关键核心部件及技术实现X%自主可控,其中PVD设备在MEMS及功率X场的占有率稳居行业第一。 
      来源:无X

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