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锡玺电子半导体先进封测项目在锡落地
采购与招标网 ,机械电子电器 江苏 2026-09-04
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X月X日，锡玺电子半导体先进封测项目在锡签约落地。X委书记杜小刚、X长蒋X董事长王健一行会谈，并X公司副总裁张建军，X长周文栋，X主要负责同志等参加。
锡圆电子是专注半导体封测领域的科技型企业，产品主要服务于国内一线X设计和芯片制X持续深耕无锡，XX启动建设总投资XX的锡圆电子高端半导X公司在锡X，专注于半导体先进封测领域的创新发展。
通过此次签约，锡玺电子X落地总投资X.XX的半导体先进封测项目，着X域先进封装产业链短板，更好把握后摩尔时代技术范式转换趋势，抢占先进封装发展的战略先机。
项目计划今年年内开工建设，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能将达XX颗、年营业收入将超XX。
来源：无锡日报
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