电科装备先进封装装备基地项目签约落户无锡高新区

    X公司党委书记、董事长王平一行来访无X。无X党工委书记、X委书记崔荣国与王平一行交流会谈，并共同出席电科装备先进封装装备基地签约活动。X领导华艳红参加活动。X公司于X年成立，是国内半导体高端装备领域央企国家队主营X制造装备、化合物半导体制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装X在离子注入机、化学机械平坦化装备等核心装备领域取得了一系列重大突破，为我国X产业自主创新发展作出了突出贡献。
　　电科装备先进封装装备基地项目旨在打造增量业务，首期将在无X导入减薄、键合等先进封装装备，后续XXXX，赋能电科装备X体业务发展。
　　 来源：无XX