半导体元器件封装测试项目环境影响报告表受理公告_采购与招标网
找项目,采招圈比人脉靠谱! 立即下载
  • 半导体元器件封装测试项目环境影响报告表受理公告

    采购与招标网   ,环保   广东   2026-09-07

  • 项目概述:半导体元器件封装测试项目环境影响报告表受理公告 于 2026-09-07 由采购与招标网收集、整理发布,请感兴趣的施工方、设备及材料供应商以会员身份登录进行查看。

    审批部门:XX

    联系电话:X-X

    受理日期:X年X月X日

    项目名称:半导体X器件封装测试项目

    建设X

    建设地址:X2X

    建设内容:新建年产玻封半导体X立器件 X X支、塑封半导体X立器件 X X支和载带 X.4 X米(用于包装半导体X立器件),仅塑封半导体X立器件产品配套电镀工艺(镀锡),项目占地面积XX.Xm 2 ,总建筑面积XX.Xm 2 。

    环评机X




    免费注册可以查看免费信息,了解更多服务内容请进入客服中心,您在使用本网过程中,需要帮助,可以拨打下面的电话。

    会员办理咨询:400-006-6655转1。

    业务咨询:400-006-6655转1。

    入会咨询:400-006-6655转1。

    客户服务:400-006-6655转7。

    发布信息:400-006-6655转2。

      相关推荐

0
2433842179
0