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关于安徽瑞纳半导体科技有限公司汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目环境影响报告书受理公示
采购与招标网 ,交通运输,机械电子电器,网络通讯计算机 安徽 2026-10-23
项目概述：关于安徽瑞纳半导体科技有限公司汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目环境影响报告书受理公示 于 2026-10-23 由采购与招标网收集、整理发布，请感兴趣的施工方、设备及材料供应商以会员身份登录进行查看。
审批部门：XX
受理X生态环境窗口 联系电 话：X-X
邮编：X 通讯地址：X1座6X生态环境窗口
项目X封装及硅基制造配套项目环境影响报告书
建设地址：X>建设内容：本项目建设年产XX片6英寸硅基芯片生产线，建设FAB生产厂房、动力及废水处理站、生产调度厂房X等配套相关厂房。
环境影响评价机构：南大环境规X
受理日期：X年X月X日
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