| 建设项目名称: | 高端半导体封装器件智能化扩能改造项目 | ||||||||
| 项目类别： | X--X电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | l5oih7 | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | ||||||||
| 建设地址：Xtd >编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | ||||||||
| 建设单位名称： | |||||||||
| 建设单位社会信用代码： | XMAXJAXU | ||||||||
| 建设单位法定代表人：X | 郑渠江 | ||||||||
| 建设单位主要负责人：X | 陈丹 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 陈丹 | ||||||||
| 编制单位名称： | X | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | X | ||||||||
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补充说明 · 非官方公示结论（行业：X--X电子器件制造）
【项目环保要点】「高端半导体封装器件智能化扩能改造项X建设，位X - X，项目类别"电子器件制造"，编制环境影响报告表。报告表类项目评价内容相对聚焦，以污染物产排核算与达标可行性X析为主；运营期需重点关注废气收集处理、废水处置去向、厂界噪声及固废暂存转运等环节。
【设备与标准选型】针对洁净车间的空气洁净度要求，（苏X）可提供配套过滤产品：、、；更多X按 筛选。
环境保护设施落实情况（参考，依据 环评哥 Xwww.X.com 同行业公开数据综合，非本项目结论）：根据环评哥（Xwww.X.com）同行业（X 个公开项目）的环保验收数据统计，该类项目环评常见的环保设施包括：废气治理——二级活性炭吸附装置、活性炭吸附装置、有机废气处理设施（典型执行标准 《大气污染物综合排放标准》（GBX-X））；废水治理——化粪池、三级化粪池；噪声治理——噪声治理设施、厂房隔声。 注：具体项目的实际建设情况以建设单位验收报告为准。
【关联延展】更多“X - X”同行业环评项目公示，可参见 环评哥（Xwww.X.com）：。
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