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台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目（三期）
采购与招标网 ,市政房地产建筑 湖北 2026-09-17
项目概述：台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目（三期） 于 2026-09-17 由采购与招标网收集、整理发布，请感兴趣的施工方、设备及材料供应商以会员身份登录进行查看。
项目名称： 台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目（三期）
建设内容及规模： 本项目将新建一栋厂房及仓库等配套附属设施，总建筑面积约X㎡，购置上胶机、压机等高端生产装备，打造现代化、智能化生产基地，项目完工后预计年产XX张覆铜基板，XX米粘合片。
项目代码： X-X-X-X-X
项目单位： X
法人代表姓名：X
项目单位性质： 港澳台及外资企业
所X划： XXX
项目所属行业： 工业/电子
总投资： X
建设性质： 扩建
拟开工时间： X-X
备案证状态： 有效
申报日期： X-X-X X:X:X
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