台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目

项目名称： 台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目

建设内容及规模： 本项目新建一栋厂房及配套附属设施，总建筑面积约X㎡，购置上胶机、压机等高端生产装备，打造现代化、智能化生产基地，项目完工后预计年产XX张覆铜基板，XX米粘合片。

项目代码： X-X-X-X-X

项目单位： X

法人代表姓名：X

项目单位性质： 其他

所X划： XXX

项目所属行业： 工业/电子

总投资： X

建设性质： 扩建

拟开工时间： X-X

备案证状态： 无此信息

申报日期： X-X-X X:X:X