矽芯微集成电路（武汉）有限公司新一代先进封装工艺研究开发与生产项目（一期）

项目名称X新一代先进封装工艺研究开发与生产项目（一期）

建设内容及规模： 项目计划租赁厂房面积X平方米，建设应用于高端功率、射频、硅光、存储及ASIC等半导体先进封装中试及量产线。购置晶圆级先进封装设备，涵盖黄光、刻蚀、蒸镀、Bumping等晶圆级工艺，配套公辅及环保设施。建成后，为华中X企业提供研发、验证及量产代工，年加工6-X寸晶圆XX片。

项目代码： X-X-X-X-X

项目单位X

法人代表姓名：X

项目单位性质： 私营企业

所X划： XXX

项目所属行业：

总投资： X

建设性质： 新建

拟开工时间： X-X

备案证状态： 已注销

申报日期： X-X-X X:X:X