建筑总承包事业部-成X芯片研发生产基地一期项目-模板脚手架成交公告
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建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-模板脚手架成交公告
采购与招标网 ,机械电子电器,科技文教旅游,市政房地产建筑 四川 2026-10-22
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