关于安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目融资方案比选的通知

简要概述：

X(以下简称“公司”)建设8英寸MEMS 晶圆生产线项目组织本次融资。本次融资拟采取信用贷款方式X本着诚实互利的原则，现正式邀请贵行X将在综合考量名受邀银行融资方案的基础上,择优选择贷款条件，确定合作银行
公司联合优质技术来源方、地方基金及社会资本投资X.6X。
公司成立后，将购置厂房X,X.X平方米,自建X,X.X平方米，建设月产3X片8英寸MEMS 晶圆生产线:新增工艺仪器设备 X台(套)，辅助设备X台(套)X将建立以智慧厂务系统、能源管理系统、设备管理系统、预测维护系统、自动运输排产系统以及智慧巡检系统等为支X，建立数字化、智能化以及高度自动化的MEMS制造工厂,实现国内中高端MEMS器件核心技术自主可控,加速高端器件的国产化替代进程，提升蚌埠市MEMS产业的核心竞争力项目将X步建设，边建设边投产，预计X年产能爬坡并实现1X片/月的产能，X年下半年同步开展X设备采购等，X年底建成8英寸MEMS晶圆加工3X片/月的生产能力。

项目总投资X.XX(含2.XX美X)，其中各X注册资本 X X),另需贷款 X.X X项目总投资中用于固定资产投资X.XX，用于铺底流动资金1.X X。固定资产投资中，X.XX从银行贷款、X.XX由企业自筹解决。
X联系并签署保密协议，我方将提供本项目详细资料。如贵行在项目评审和融资方案拟定过程中需要其他相关信息和资料，X将给予积极配合。项目融资相X书面同意，不得向任何第三方透露与本次融资相关信息。
二、融资计划
X;
(一)贷款总规模: X.XX，其中美X贷款不高于2.X X
(二)贷款利率:在5年期以上贷款市场报价利率(LPRSY)基础上下浮，无贷款安排费等其他费用:
(三)贷款期限及宽限期:货款期限不短于X年,宽限期不短于5年，允许提前还款且无需另行支付任何补偿性费用:
(四)担保方式:信用贷款(无资产抵质押、流动性支持等增信条件)

三、融资比选内容
贵行融资方案主要内容应包含但不限于以下要素，表述应明确且无歧义:
(一)审批情况:是否获得内部有权决策机构审批，审批层级、审批时间等;
(二)最高贷款额度:责行能够为本项目提供的最高贷款额度及币种，项目前期贷款额度(如有)，对本次项目因概算调增后需要增加的贷款额度安排方案等;
(三)贷款期限及利率:货款期限及宽限期、贷款利率(请以LPRSY 为基准下浮);
(四)担保方式;
(五)提款安排:包括但不限于提款期、提款前提条件以及未足额提款是否需要支付违约金等;
(六)还款安排:包括但不限于具体还款计划(如每年还款次数、每次还款比例)、提前还款是否需要支付违约金等;
(七)受托支付要求:受托支付、资金监管等相关要求;
(八)需提供材料:需向贵行提供的货款审批相关资料;
(九)其他(如有):如贷款持续使用条件、进口设备外汇配套金融服务、其他与本项目贷款相关的前提条件或配套服务。
四、融资方案报送要求
如贵行有参与本项目融资的意向，请于X年5月X日前向我司报送融资方案(纸质版两份及电子版)，贵行融资方案应已完成内部审批或具备内部审批条件，并由贵行法定代表人(或授权代表人)签暑并加X指定电子邮箱tangzhenX.com，我司承诺对贵行融资方案严格保密

融资方案比选结果我司将另行通知。
送达地址：X联系人：X/p>